新型材料助力5G PCB革新

新型材料助力5G PCB革新

引用

新浪网

等

10

来源

1.

https://finance.sina.com.cn/money/fund/jjzl/2025-01-09/doc-ineekuyt6960962.shtml

2.

https://www.sohu.com/a/801543465_121124371

3.

https://blog.csdn.net/weixin_67400730/article/details/138625159

4.

https://zh-cn.eashub.com/what-materials-are-used-for-high-frequency-pcb-boards/

5.

https://ats-solutions.cn/solutions/communications-5g/

6.

https://www.materialsnet.com.tw/DocView.aspx?id=54225

7.

https://www.sekorm.com/news/64920417.html

8.

https://www.ab-sm.com/a/56393

9.

https://www.globalwellpcba.com/zh/5g%E7%89%A9%E8%81%AF%E7%B6%B2pcb%E7%B5%84%E8%A3%9D/

10.

http://www.360doc.com/content/24/0606/08/99071_1125453134.shtml

随着5G技术的快速发展，对印刷电路板（PCB）提出了前所未有的挑战。5G通信需要在更高的频率下工作，同时保持低传输损耗和延迟，这要求PCB材料具备优异的介电性能和耐热性。传统材料已难以满足这些苛刻要求，因此，新型材料的应用成为推动5G PCB革新的关键力量。

1. 烃类树脂
   烃类树脂是一种重要的5G PCB基材，主要包括聚烯烃均聚物或共聚物。其主要优点是：

• 优异的介电性能：Dk（介电常数）2.4，Df（介电损耗因数）0.0002
• 良好的耐热性和耐化学性
• 适用于高频应用，但附着力较差

2. 聚四氟乙烯（PTFE）
   PTFE具有出色的耐高温性能和化学稳定性，但加工难度较大。通过改性，可以制成：

• PTFE+陶瓷：增强机械强度
• PTFE+玻纤布：提高尺寸稳定性
• PTFE+陶瓷+玻纤布：兼具两者优点

3. 液晶聚合物（LCP）
   LCP是5G时代最具潜力的材料之一，特别是在毫米波频段的应用。其特点包括：

• 低介电常数和介电损耗
• 良好的耐热性和尺寸稳定性
• 可弯曲、可折叠，适合FPC（柔性电路板）
• 成本较高，但技术优势明显

4. 聚苯醚（PPE）/聚苯醚（PPO）
   PPE/PPO是一种高强度工程塑料，具有：

• 高耐热性
• 良好的电绝缘性
• 尺寸稳定性
• 较低的吸水性
• 加工难度较大

以罗杰斯公司的高频板材为例，其RO4350B材料具有以下优势：

• 介电常数稳定在3.48
• 低介质损耗
• 温度波动性低
• 适用于宽频应用

在天线材料方面，LCP正在逐步取代传统的PI（聚酰亚胺）材料：

• LCP的Dk和Df都低于PI，传输效率更高
• 在毫米波频段优势明显
• 苹果等公司已开始采用LCP天线

新材料的应用不仅提升了5G PCB的性能，也带来了显著的产业变革：

• PCB向多层化、高频化发展
• 单位价值量大幅提升
• 产业链上下游协同创新

未来，随着5G技术的深入发展，新材料的研发和应用将持续推进。例如，玻璃材料在5G封装中的应用前景广阔，其优异的绝缘性、粘结性和高频性能使其成为重要的候选材料。

总体而言，新型材料的应用正在深刻改变5G PCB行业。从基础材料到最终产品，整个产业链都在经历一场技术革新。这些创新不仅提高了数据传输速度和质量，更为各行各业的智能化转型提供了坚实基础。