陈荣石教授团队突破高塑性镁合金技术瓶颈，3C产品外壳制造迎来新选择

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近日，中国科学院金属研究所陈荣石教授团队在高塑性镁合金研究领域取得重要突破。该团队通过优化合金成分和加工工艺，成功开发出一种新型Mg-Zn-Gd镁合金板材，其室温塑性达到国际领先水平，为镁合金在3C电子产品外壳制造领域的应用提供了新的解决方案。

镁合金因其密度低、比强度高、电磁屏蔽性能好等优点，成为3C电子产品外壳的理想材料。然而，传统镁合金室温塑性差、成形困难，严重限制了其在精密结构件中的应用。陈荣石教授团队针对这一难题，通过添加适量的Zn和Gd元素，结合优化的热处理和轧制工艺，成功制备出具有优异室温塑性的Mg-Zn-Gd合金板材。

研究结果显示，这种新型镁合金板材在室温下的伸长率最高可达45%，远超传统镁合金的性能。同时，通过精确控制稀土元素Gd的含量，该合金还表现出良好的热加工塑性和二次成形塑性，解决了镁合金在复杂结构件制造中的关键难题。

这一突破性成果已获得多项国家发明专利授权，并被推荐为973项目重大研究成果。目前，该技术已开始在无人机、航空航天等领域进行应用示范。特别是在航天领域，该合金已成功应用于新一代大型运载火箭的惯组支架研制，助力长征七号、长征五号B等火箭的首飞成功。

此外，该合金还有望在3C电子产品外壳制造中发挥重要作用。其优异的室温塑性可以显著提高生产效率，降低能耗，同时保持良好的力学性能和外观质量，有望成为未来高端电子产品外壳的首选材料。

陈荣石教授团队长期致力于镁合金材料的研究与应用，在该领域已发表SCI论文40余篇，授权国家发明专利8项。团队负责人陈荣石教授是中国镁合金材料及应用学会副理事长，曾获辽宁省自然科学二等奖等多项荣誉。

这一研究成果不仅展示了我国在镁合金材料研究领域的国际领先地位，更为镁合金在更多领域的广泛应用开辟了新的途径。随着技术的进一步成熟和应用推广，这种新型高塑性镁合金有望在更多高端制造领域发挥重要作用。