新材料助阵AGI硬件升级：双马BMI树脂、PPO树脂和LCP材料
新材料助阵AGI硬件升级：双马BMI树脂、PPO树脂和LCP材料
随着人工智能（AI）技术的快速发展，特别是通用人工智能（AGI）可能在5年内实现的预测，对高性能计算硬件的需求正在急剧增长。在这一背景下，新材料如双马BMI树脂、PPO树脂和LCP材料成为推动AI硬件升级的关键力量。
高性能新材料：AI硬件升级的关键
在AI算力需求持续攀升的推动下，电子设备的核心组件——印刷电路板（PCB）对材料性能的要求也在不断提升。中信证券在最新研报中指出，高频高速树脂如PPO（聚苯醚）和双马BMI树脂的应用正在加速。这些材料的介电性能直接影响信号传输的速度与稳定性，是算力硬件制造不可或缺的一部分。
双马BMI树脂：高耐热性与优异绝缘性能
双马来酰亚胺（BMI）树脂是一种具有高玻璃化转变温度、高耐热性、低热膨胀系数的高性能材料。其主要特点包括：
- 高纯度：有效产品纯度98%以上
- 优异的溶解性：在指定溶剂中具有优异的溶解性
- 高耐热性：Tg可达250℃~290℃
- 高电气绝缘性：具有优异的电气绝缘性能
这些特性使其在航空航天、芯片封装、PCB板材、复合材料、绝缘材料、摩擦材料等领域都有广泛应用，最终应用于雷达罩、整流罩、手机、网络服务器、信号基站、复合材料板材等各个方面，是构成现代电子信息产业和高耐热材料产业的物理基础。
PPO树脂：高频通信的理想选择
PPO（聚苯醚）树脂具有优良的介电性能、耐热性和尺寸稳定性，是高频通信设备的理想材料。在AI算力硬件中，PPO树脂主要用于制造高性能PCB板，以满足高速信号传输的需求。
随着5.5G通信技术的发展，对高频材料的需求进一步增加。PPO树脂的介电常数和介电损耗因子较低，能够有效减少信号传输过程中的损耗，提高数据传输速度和质量。目前，全球多家知名企业都在积极布局PPO树脂市场，以满足日益增长的市场需求。
LCP材料：5.5G时代的明星材料
液晶聚合物（LCP）是一种新型高分子材料，具有高强度、高模量、优异的成型加工性能、突出的耐热性、低吸水率、优异的阻燃性、极小的线胀系数、优良的耐燃性、电绝缘性、耐化学腐蚀性、耐气候老化、能透微波以及低介电常数和介电损耗因数等特点。
在5.5G和6G高频高速传输时代，LCP材料的优势尤为突出。研究表明，介质传输损耗（TLD）与频率（f）、材料介电常数（Dk）、介质损耗因子（Df）呈正相关。随着频率的提高，要保持较低的介质传输损耗就需要较低的介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）。LCP材料的介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）均小于PI和MPI材料。随着频率的提高，PI、MPI材料的介电损耗明显大于LCP材料，且由于PI吸湿性大于LCP，吸湿后的PI介电损耗进一步加大，对于5.5G和6G高频高速的时代，PI材料的性能已不能满足信号传输低损耗的需求，而LCP薄膜在手机天线中的渗透率则有望逐步提升，需求空间广阔。
LCP材料在电子电器、工业、消费电子、汽车和生物医疗等领域都有广泛应用。根据迈爱德调研，LCP下游应用领域中，电子电器和消费电子占比最高，二者合计占比达80%。从地区分布来看，2021年我国LCP消费占全球总额约50%。受“新基建”拉动，我国LCP需求还将持续增加。
企业布局：抢占新材料市场先机
面对AI硬件升级带来的巨大市场机遇，相关企业纷纷加大新材料的研发和生产力度。例如，东材科技的双马BMI树脂已供应台系知名客户，普利特的LCP材料则受益于全球5.5G/6G高频材料的需求增长。圣泉集团也在扩大其PPO树脂产能，为未来的市场需求做好准备。
展望：新材料助力AGI硬件升级
随着AI技术的不断发展，对高性能计算硬件的需求将持续增长。新材料如双马BMI树脂、PPO树脂和LCP材料将在AI硬件升级中发挥越来越重要的作用。这些材料不仅能满足高速传输的要求，还能大幅提升电子设备的性能，为AGI时代的到来提供坚实的硬件基础。
正如英伟达首席执行官黄仁勋所说，AGI助理即将以某种形式出现，并且会随着时间的推移变得更加完善。在这一过程中，新材料的创新和应用将成为推动AI技术发展的重要力量。