蓝桥杯EDA比赛步骤详解：从封装设计到PCB布线

蓝桥杯EDA比赛步骤详解：从封装设计到PCB布线

引用

CSDN

1.

https://blog.csdn.net/Mr202002/article/details/136495684

蓝桥杯大赛是一项面向全国高校大学生的IT类学科赛事，其中EDA（电子设计自动化）是重要的比赛项目之一。EDA涉及电路设计、封装制作、PCB布局布线等多个环节，对参赛选手的实践能力和理论知识都有较高要求。本文将详细介绍蓝桥杯EDA比赛的具体步骤和技巧，帮助选手在比赛中取得好成绩。

题目分析

1. 看题目要求，分析原理图设计考点、封装设计考点和PCB设计考点，形成总体思路。

封装设计

1. 新建封装时注意文件名命名正确。
2. 绘制封装时要确保焊盘和间距尺寸准确，焊盘样式正确，丝印符合要求。
3. 善于使用定位方法，如智能尺寸、绝对偏移、调整坐标等。
4. 如果线不在格子上，可以调整坐标原点。
5. 最后导出提交的文件。

布局过程

1. 先将丝印调整到中间位置，过滤掉元件属性，以免影响布局。
2. 摆放题目要求的元器件并锁定，屏蔽GND飞线。
3. 先摆放规定的元器件周围的模块，再对照原理图对每个模块进行摆放。
4. 将MCU放置到中间，根据模块位置进行调整。
5. 布局要整齐，有层次感。

布线步骤

1. 考虑大功率电器输出，如电机驱动输出，需要进行填充布线。
2. 先设计布线规则，优先处理电源模块的线，VCC和GND都要用填充方式。
3. 进行GND扇孔处理，如果有晶振就先布晶振的线。
4. 布置每个模块之间的线，先进行包地，设置禁止区域。
5. 最后进行GND的铺铜。
6. 检查电源线时，注意先从电容走过去再送到芯片。
7. 线能走上面就不要走下面，特别是电源线。

顺序

1. 先填充方式处理VCC。
2. GND扇孔。
3. 短线——长线——修线。

丝印处理

1. 将丝印调整到上面位置，可以过滤其他层，只显示丝印层。
2. 丝印摆放要整齐，可以多用底对齐顶对齐快捷键，同一模块的丝印可以左右对齐。
3. 对于排针、信号端子的丝印要增加对应的描述。
4. 最后用2D模式检查丝印的疏密程度。

快捷键

• Shift+B：重建铜层
• Shift+M：隐藏铜层
• T：切换到顶层
• B：切换到底层
• Shift+Ctrl+O：顶对齐

元器件的摆放

USB接口的放置

想这样进行防治，焊盘在内

布局常用功能

布局传递（Ctrl+Shift+X）

布局考点

如果飞线特别多怎么办

可以点击左边任务栏，点击网络，将GND隐藏即可

布线常用考点

禁止布线区（在填充区域中选择禁止布线区）

选择禁止铺铜

第六章 指导书提示的布线考点

3W原则

晶振画法 包地处理的地线一般是两倍的线宽

晶振PCB摆放步骤

1、先进行元器件摆放先经过电容再经过晶振
2、走线一定要短
3、画包地线的时候，一定要比信号线要粗，上面要记得进行打地孔
4、R1串联电阻的作用是预防晶振被过度驱动 R2的作用是产生负反馈，保证放大器工作在高增益线性区
5、画禁止区域的时候一定要小于包地线，顶层与底层都要进行包地处理

步骤1、先走线
2、再打地孔，进行包地处理
3、设置禁止区域，选择禁止铺铜，顶层和底层都要进行设计

为什么设置了电源线宽度的规则他不遵守

在设置-系统-通用中进行修改
在PCB封装中常规中 修改新建起始布线密度中 将自定义改为跟随规则

GND扇孔是什么

将导线拉出来，然后再直接进行打孔

好处：1、信号线不会进行干扰，会离元器件较远

2、是顶层的地好还是底层的地好，底层的地更好一些，所以打过孔就可以直接通到底层，因为顶层的走线一般比底层的走线更加复杂

第二种方式：先用填充区域再进行打孔，让其快速回流到地上

需要分叉的走线用圆弧进行走，类似与下方这样

丝印的摆放

铺铜填充设置

保留孤岛是无论如何都连接不上去（中间存在一块死区，但是仍然进行铺铜操作）
不保留孤岛就是里面死区就不进行铺铜操作

铺铜中全填充与网格45°与网格90°有什么区别

对于高频电路一般采用网格型
对于低频电路一般采用全填充

修铜操作

1、 主要是针对下面这种有小尖刺的类型
2、修铜是将这种区域设置成禁止铺铜的区域

导出网表

在导出中，选择导出网表，类型是专业版