芯片成品测试（FT测试）详解：流程、设备与关键步骤

芯片成品测试（FT测试）详解：流程、设备与关键步骤

引用

CSDN

1.

https://blog.csdn.net/yjyjyjwxy/article/details/143646815

成品测试（FT测试）是芯片制造过程中的关键环节，它确保了每颗芯片在投入市场前都经过严格的性能和可靠性检验。本文将详细介绍FT测试的流程、使用的硬件设备以及具体的测试步骤。

一、FT测试的定义与目的

FT测试，即成品测试（Final Test)，是在芯片封装完成后进行的最后一道测试。其主要目的是确保芯片在实际应用中的性能和可靠性。通过FT测试，只有通过的芯片才能被认定为合格产品并投入市场应用。

二、FT测试的流程

FT测试通常采用自动测试设备（ATE）进行，芯片通过分选机（Handler）、测试板（DUT Board）和测试座（Socket）被放置到测试平台。测试流程包括：

• 电气功能测试：验证芯片的基本电气功能是否符合设计规范

• 性能指标测试：检查芯片的性能指标，确保其在实际应用中的表现

• 极限条件测试：模拟芯片在极端环境下的工作状态，如高温（75℃、125℃）和低温（-40℃、-20℃）环境下的工作状态。

Tester（测试机）

Handler（分选机）



平移式 重力式 转塔式

DUT Board（测试板）

Socket（测试座）

由上述这些硬件设备，搭建形成一个完整的整体，再加上测试程序，便能够实现封装后的芯片的自动化测试。