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PCB 原型制作分步指南:从概念到现实

创作时间:
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@小白创作中心

PCB 原型制作分步指南:从概念到现实

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https://www.viasion.com/zh-CN/%E6%96%B0%E9%97%BB/PCB-%E5%8E%9F%E5%9E%8B%E5%88%B6%E4%BD%9C%E5%88%86%E6%AD%A5%E6%8C%87%E5%8D%97/

PCB 原型设计是在批量生产之前开发 PCB 原型或样品以验证设计概念的过程。开发阶段涉及根据电子电路设计创建实际样品,以便制造商发现故障和错误。确定工作性能后,对电路板进行必要的改进。在这个关键步骤中,PCB 原型经过全面测试和鉴定,以确保最终的 PCB 产品确实可行且可大规模生产。这降低了与新项目制造相关的质量和成本风险。 PCB 原型设计阶段是 PCB 设计的初始阶段,其中PCB原型将会呈现不同的形状以使其成为电子产品。

本指南旨在引导您完成 PCB 原型制作过程的每个阶段,并在此过程中提供清晰度和理解力。

PCB 原型制作为何如此重要?

PCB 原型设计对于电子设备的开发至关重要。它对于任何虚拟产品、概念或想法都至关重要。PCB 原型设计的好处如下。

  • 错误检测:PCB 原型设计能够提前发现并纠正错误,节省时间和资源。
  • 功能测试:PCB 原型设计可以对设计进行真实世界的测试,以确保其按计划运行。
  • 利益相关者/客户反馈:PCB 原型设计作为反馈平台,可根据用户和利益相关者的见解进行改进。
  • 成本效益:PCB 原型设计可以进行早期改进,从而避免后期昂贵的调整,使开发过程更加高效。

PCB 原型设计从概念到现实的步骤

PCB 原型设计从概念到实际 PCB 有很多步骤。请参考以下主要步骤。

步骤 1:概念化和设计

PCB 原型制作的起点是概念化,公司在其中明确定义 PCB 的预期用途和目标。概念化将明确定义 PCB 旨在解决的问题类型。这非常重要,因为 PCB 原型的设计和开发将从此开始。

绘制电路图

然后,设计团队将构思并绘制电路图。PCB原型并显示了它们的基本连接。电路图将展示项目范围和组件关系的总体情况。正是在这一层面上,为设计中的进一步细节奠定了技术和创意基础。

创建逻辑示意图

电子设计自动化 (EDA) 软件可帮助从草图过渡到原理图。它代表一个完整的电路,显示所有电子元件:电阻器、电容器和互连的微芯片。原理图尝试通过使用标准符号使电路设计的复杂性变得易于管理和理解。

元件选择

第二步是选择组件PCB原型,根据原理图要求。在此步骤中,制造商将为每个 PCB 原型奠定相当细致的基础。这种概念化和设计方法对于创建创新实用的 PCB 原型非常必要。

第 2 步:PCB 布局设计

在此阶段,PCB 原型制作过程从详细原理图过渡到实际的 PCB 布局。在此阶段,必须确定电路板上元件的精确位置以及连接元件的电气路径(走线)。布局设计影响准确性。它影响 PCB 原型的制造质量和后续功能。

PCB 布局设计要素

  1. 组件定位:这些不同元件的定位必须非常有策略性。元件必须固定到位。例如,连接器必须保持原位。目标是尽量缩短关键信号路径的长度,防止可能发生的任何干扰,以实现最佳电路性能。
  2. 路由:这是根据原理图进行布线以连接组件的过程。在这种情况下,应遵守迹线宽度、间距和布线角度的最佳实践,以免导致信号丢失或干扰。
  3. 电源和接地平面:PCB 原型上的这些独立专用层有助于最大限度地减少电子噪声并实现更好的电源分配。

审查和验证设计

布局完成后,借助 EDA 软件的设计规则检查 (DRC) 对设计进行全面审查。借助软件的 DRC 功能进行全面设计审查是为了预测可能的错误。例如,走线间距较小或引脚未连接,以便进行修复。此过程通常需要在原理图和布局设计中进行调整。

步骤3:原型制造

一旦 PCB 布局设计完成并经过彻底评估,就该将数字蓝图转换为实际电路板了。这一步至关重要,因为它需要您的想法PCB原型更接近现实。

材料选择

PCB 原型制作中最重要的步骤之一是选择材料PCB原型。最常见的材料选择是 FR-4,因为它具有极佳的成本价值和良好的绝缘性能。但是,也可以根据项目使用其他材料。

文件准备

然后以 Gerber 格式准备设计文件以供制造。Gerber 格式是电子行业中一种典型的文件格式,用于将您的 PCB 设计发送给制造商。该文件指导制造商设计应显示的内容。例如,铜线描图和元件放置。

选择合适的制造商

选择合适的制造商非常重要。选择合适的制造商时,请务必考虑他们的周转时间、成本和以前项目的质量。

制造工艺

  1. 层压:此步骤将多个材料层在热和压力下结合在一起以创建 PCB 基板。
  2. 钻孔:对通孔元件和过孔进行精密钻孔,以实现 PCB 层之间的电连接。
  3. 铜图案化:蚀刻过程会去除多余的铜,使设计图案保持完整。
  4. 电镀和涂层:更多的铜镀层允许在导电位置钻孔,特别是沿着面壁,同时阻焊层应用可防止短路。

步骤4:PCB原型组装

在制造阶段之后,组装过程然后通过将各种组件连接并焊接到电路板上使电路运行。它包括两种主要技术:SMT(表面贴装技术)和THT(通孔技术),每种技术都有自己的组件和要求。

SMT 和 THT PCB 组装

表面贴装技术(SMT)和通孔技术(THT)是业界用于连接元件的最常用技术。在 SMT 技术中,元件直接安装在电路板表面上。另一方面,在 THT 技术中,元件的引线插入电路板上先前钻好的孔中,然后焊接到位。

组装过程

  1. 锡膏印刷:对于 SMT,在 PCB 上放置元件的位置使用焊膏。此过程通过模板完成,以确保正确涂抹焊膏。
  2. 元件放置:对于 SMT 来说,使用贴片机;对于 THT 来说,使用手工贴装,将元件放置到电路板上。
  3. 焊接:SMT 组件使用回流焊炉焊接,而 THT 组件通过波峰焊或手工焊接技术焊接。
  4. 检查和测试:进行检查和测试以确保所有组件都正确安装并按照特定设计工作。视觉检查、自动光学检查 (AOI) 和 X 射线检查是确保制造电路板质量的标准方法。

第5步:测试和调试

之后PCB原型组装完成后,进行测试和调试,以检查其是否符合设计规范并按预期工作。调试包括一系列检查和测试,以确保电路板顺利运行。

目视检查和在线测试

首先目视检查 PCB 是否存在焊桥(引脚之间的非预期连接)、元件缺失以及元件排列不当等问题。此过程通常使用放大镜或显微镜。按通电顺序将电流引入 PCB,开始操作测试。这标志着开始确定电路板是否正常且线路完好无损,或者是否存在导致过热或损坏的短路。使用有限的电源以减少发生故障的可能性。

功能测试

现在进行功能测试并确认 PCB 是否按照设计在指定参数下运行。这包括:

  1. 信号测试:计算机显示屏是唯一可用于测量和分析印刷在 PCB(印刷电路板)上的网格图案的工具。确保数据的传输通过信号通道进行,不会出现中断和噪音。
  2. 电压和电流读数:检查 PCB 是否按计划工作非常重要。万用表将是工程师使用的理想工具。使用万用表,他们可以找出 PCB 上选定点的电压,并检查这些电压的分布是否符合设计预期。
  3. 组件测试:它是用于验证 PCB 上的特定组件(如 LED、开关、传感器和集成电路)是否功能齐全且可操作的技术之一。

调试

当通过这些测试方法检测到问题时,将启动调试过程以识别和纠正潜在问题。调试对于解决各种挑战至关重要,包括设计缺陷、组件故障和焊接问题。电路调试技术包括:

  1. 跟踪和组件检查:此步骤包括在显微镜下仔细检查 PCB,以识别所有此类断路、短路和缺陷,并在放置和焊接过程中进行纠正。
  2. 电路修改:尽快发现所有故障并立即进行修改。例如,我们可以更换损坏的组件或寻找合适的电阻值来调节信号电平,使电路在所需的范围内工作。
  3. 软硬件调整:具有程序和控制器组合的 PCB 可以使用软件代码调整和硬件修补进行纠正。调整 PCB 特性的灵活性为设计人员提供了所需的电路板功能,而这原本是一项艰巨的任务,因为硬件和软件的交互很复杂。

第 6 步:迭代

PCB 原型设计确实涉及一个迭代过程。它允许人们进行更改并不断更新PCB原型追求卓越的精神。从分析测试结果、严格识别问题开始,整个流程就开始了。经过审核后,对PCB板和设计进行可能的更改。上述更改主要集中在电路布局和元器件规格的更改。随后,随着所有设计变更,PCB 原型需要制造、测试和调试。经过所有这些阶段后,PCB 原型即可进行最终生产。

步骤 7:完成生产

在客户确认后PCB原型,下一步将为我们的客户批量生产最终的 PCB 原型。此时应进行全面评估,总结在投入生产之前实现的所有目标和标准。应制定示意图和组装说明。应以这样的方式进行:最终组装过程应从高级文档开始,以使其具有便利性和指导性。最重要的是拥有合适的制造合作伙伴,能力和经验是成功实现规模生产的关键因素。PCB 原型的批量生产将 PCB 原型从概念转化为现实。

PCB 原型制作步骤摘要

步骤
要点
概念化与设计
绘制电路图草图
PCB原型目的和定义目标具体化
使用EDA软件准备原理图
根据需求选择组件
PCB布局设计
从原理图到 PCB 布局的过渡
精心布置组件
电源/接地平面设置和布线
通过 DRC 审查和验证设计
原型制造
选择 PCB 材料,准备设计文件,并根据质量和周转时间选择制造商。
工艺包括层压、钻孔、铜图案化、电镀和涂层。
组装
焊膏印刷(SMT)
使用贴片机 (SMT) 或手动 (THT) 放置元件
焊接元件(SMT 用回流焊炉,THT 用波峰焊/手工焊)
检查并测试组装
测试和调试
它包括目视检查和在线测试,然后进行详细的调试,包括信号测试、电压/电流测量以及功能测试类别中的组件测试。
迭代
测试测试结果,并确定问题。分析并解决发现的问题,并根据需要多次重新测试PCB原型,直到PCB原型符合所有规格。
最终生产
完成设计,确保所有目标均已实现
优化设计以提高可制造性
准备完整的生产文件
选择制造合作伙伴
首次生产运行
样品生产验证后进行批量生产

结语

总之,PCB 原型设计是一种重要的、综合的技术,用于传输电子设计将概念转化为现实。这个过程涉及一系列阶段,包括初始设计概念化、布局优化、制造、装配、全面测试和迭代改进,所有这些都将形成可供批量生产的最终设计。这种全面而详细的方法保证了功能性、可靠性和高效的 PCB 的开发,从而实现成功的产品开发并促进电子领域的创新。这凸显了PCB原型设计在电子工程和制造的更广泛背景下,为先进的技术进步和解决方案奠定基础。

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