晶合集成突破28纳米工艺，中国芯片制造三巨头重塑全球市场格局

晶合集成突破28纳米工艺，中国芯片制造三巨头重塑全球市场格局

中国芯片制造企业晶合集成近日宣布成功试产28纳米工艺，这一突破性进展标志着中国三大芯片制造企业均已达到28纳米或更先进工艺水平。这一技术进步不仅将重塑全球芯片制造格局，也预示着中国在芯片产业的崛起正加速到来。

晶合集成作为中国第三大芯片制造企业，此次在28纳米工艺上的突破具有里程碑意义。这一技术节点的突破，使得晶合集成能够进入更广阔的市场领域，为其未来发展注入新的动力。

近年来，中国芯片行业的发展战略聚焦于成熟工艺的突破。这一战略决策推动了中国芯片制造产能的迅速扩张。截至2023年，中国芯片制造产能已占全球市场的近三成，跃居全球最大的芯片制造国。

晶合集成的成功并非偶然。通过深耕电视芯片等市场，该公司在65纳米等成熟工艺领域积累了丰富的经验。而中国庞大的制造业基础，尤其是家电等领域的芯片需求，为晶合集成的快速发展提供了坚实支撑。

值得注意的是，中国三大芯片制造企业——中芯国际、上海华虹和晶合集成均已跻身全球前十。其中，中芯国际更是以其实力和技术优势稳居全球第三的位置。业界普遍认为，中芯国际有望在不久的将来实现10纳米以下工艺的突破，这将为中国芯片行业带来更大的发展机遇。

在全球芯片市场中，超过七成的芯片采用14纳米及以上成熟工艺制造。中国芯片制造工艺达到10纳米以上水平，将显著提升芯片自给率。依托国内庞大的市场需求，中国芯片制造企业将迎来更大的发展空间。

中国芯片不仅在国内市场取得显著进展，其国际竞争力也在不断提升。今年前9个月，中国芯片出口量再创新高，显示出中国芯片在国际市场上的强劲竞争力。这一趋势已经开始影响海外芯片企业，迫使它们在价格和市场份额上做出调整。

面对中国芯片企业的快速崛起，海外芯片制造商如格芯、联电等已感受到明显的竞争压力。中国企业在制造成本上的优势，使得海外企业即使降价也难以与中国企业竞争。可以预见，随着中国三大芯片制造企业的持续发展，全球芯片制造格局将迎来重大变化。