国产半导体设备四巨头罕见对话，信息量爆棚！
国产半导体设备四巨头罕见对话，信息量爆棚！
在科创板五周年之际，中微公司、拓荆科技、华海清科、中科飞测四家国产半导体设备龙头企业罕见聚首，以“半导体设备突围关键局”为主题进行深度对话。这场由广发证券发展研究中心总经理许兴军主持的对谈，不仅厘清了国产化替代进程，还探讨了达到国际最先进水平的挑战以及突破海外市场的可行路径。
参与对谈的4位半导体设备龙头企业嘉宾是中微公司董事长、总经理尹志尧，拓荆科技董事长吕光泉，华海清科董事、总经理张国铭，中科飞测董事长、总经理陈鲁。广发证券发展研究中心总经理许兴军担任主导嘉宾。此次对谈上线于由上交所和央广网联手打造的“沪市汇”拳头子栏目《沪市汇·硬科硬客》第十期节目。
从左至右分别为：许兴军、吕光泉、尹志尧、张国铭、陈鲁（图源：央广网）
国产化替代最新进展：部分超过国际先进水平，向Chiplet和HBM发力
许兴军首先就国产化替代的进展和成就向各位嘉宾提问。尹志尧表示，中微半导体设备公司从2004年开始专注于开发等离子刻蚀机和化学薄膜设备。在过去20年里，公司在刻蚀机和化学薄膜设备方面取得了显著进展，覆盖率不断提高。此外，中微在6年前布局了光学检测领域，并计划开发电子束检测设备，以弥补国内在这一领域的短板。
吕光泉介绍了拓荆科技的产品布局，包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）、填充式化学气相沉积、亚常压化学气相沉积（SACVD）和原子层沉积（ALD）技术。近年来，公司开始在Chiplet方向发力，并已实现量产。目前，拓荆科技的产品已实现100%全覆盖，广泛应用于客户端。
陈鲁表示，中科飞测专注于光学量检测设备和软件领域，已研发出9个系列的量检测设备和3大系列的软件产品，覆盖了主要的晶圆光学量检测需求。
张国铭介绍，华海清科在CMP（化学机械抛光）领域已实现高比例国产替代，并围绕Chiplet和HBM开展设备布局。在某些工艺指标上已超过国外竞争对手，同时在清洗机、离子注入机等领域也取得突破。
最大的问题是不对称竞争，发展要靠钱、人才和耐心
在谈及资金和技术问题时，尹志尧指出，作为科创企业，需要三种资金支持：股本金、低息贷款和研发资助。他认为，当前最大的问题是不对称竞争，国内企业在规模、研发投入和制程上与国际巨头存在差距。因此，政府的支持至关重要。
吕光泉表示，拓荆科技的创立依托于02专项，早期获得地方政府风投支持，后续通过风险投资和国家级大型基金完成产业化。他强调，研发的核心是要能够独立自主地设计产品，并在知识产权方面保持自主性。
张国铭提到，公司从02专项起步，通过社会资本和上市获得资金支持。他认为，设备应该走在工艺的前面，需要前瞻性的技术研究。
陈鲁表示，公司成立初期获得1000万元投资，后来通过国家基金和科创板上市获得充足资金。他认为，除了资金支持外，产业给机会、客户给机会同样重要。
政策应限制抄袭和价格战，多扶持基础产业和前瞻性技术
在政策支持方面，嘉宾们提出了具体建议。吕光泉希望给予成熟企业更好的税收政策扶持，并限制产业资源浪费，避免低价竞争。张国铭建议政策聚焦支持基础产业和前瞻性技术，鼓励用户支持本地化产业链发展。陈鲁则呼吁落实并购重组政策。
本土化是无奈之举，今年夏天做到自主可控
针对半导体产业链本地化趋势，尹志尧认为这是无奈之举，但也是一个激励。他预计到今年夏天，国内厂商基本可以实现自主可控，但质量和可靠性仍需提升。吕光泉指出，中国芯片市场需求巨大，产业链转移是一个机遇。张国铭表示，中国市场连续4年是全球最大的设备市场，设备发展带动零部件发展，形成正向循环。陈鲁强调，全球产能向国内转移为装备企业带来历史性机遇，但量检测设备仍需提升。
“我们不是科学家”
在谈到创业历程时，尹志尧表示自己不是科学家，而是工程师。他从零开始创业，经历了融资、产品研发等过程，认为人生最重要的不是钱和名，而是经历。吕光泉回忆创业初期的艰难，曾多次面临散伙危机，强调贵在坚持。张国铭感谢团队不离不弃，坚持迭代发展。陈鲁回忆公司初创时在民宅办公的经历，强调勇气和坚持。
国产半导体设备的位置、优势与劣势
尹志尧指出，国内设备企业已涵盖半导体十大类设备，预计5-10年内可达到国际先进水平。中微的刻蚀机已达到国际先进水平，且有双台机的独特优势。吕光泉认为拓荆设备在国内应用场景实现了100%覆盖，优势在于贴近客户和响应速度。张国铭表示国产设备优势在于迭代速度快，服务及时，但工艺经验积累不如国外。陈鲁指出量检测设备面临历史、规模和品牌知名度的劣势，但通过快速迭代追赶。
没看到高端设备瓶颈，下一步把短板补齐
在高端设备发展方面，尹志尧表示没有看到技术瓶颈，强调咬紧牙关、有耐心就能做好。他提到下一步将做电子束检测，华海清科也在做离子注入，以补齐短板。张国铭认为设备最重要的不是能用，而是好用，这是一个不断改进的过程。陈鲁强调高端设备升级需要装备企业和上游零部件企业共同研发。
供应链自主可控进展顺利，要啃下核心零部件的硬骨头
在供应链安全方面，尹志尧指出设备公司需要与600多个全球供应商紧密合作，经过20年努力，已实现60%-80%零部件的国内采购。吕光泉强调零部件定制化程度高，需要与供应商密切合作。张国铭表示CMP设备的核心零部件需要攻克，目前已实现顺利进展。陈鲁指出检测设备零部件需要自研，国内在这方面比较薄弱。
未来3~5年，国产半导体设备如何发展？
尹志尧建议公司采取三维立体发展战略，包括集成电路设备、泛半导体设备和国计民生应用领域。吕光泉表示拓荆将扩大市占率，重点发展Chiplet领域，并计划走国际化道路。张国铭将围绕先进封装和HBM等特殊工艺发展。陈鲁将通过设备种类升级、工艺节点提升和出海战略，同时推出3个系列的软件产品。
国产设备要走出去，打国际市场！
在国际市场定位方面，尹志尧表示中微已在台湾地区、日韩、新加坡和欧洲有一定布局，但进展有限。吕光泉建议通过授权等方式绕开壁垒。张国铭认为东南亚是一个潜在市场。陈鲁表示已开始海外业务开拓，并取得初步成果。
光刻机作用在减弱，AI不是一场革命，存储需求大幅增长
在新技术和新工艺方面，尹志尧指出光刻机的作用在减弱，刻蚀、薄膜等设备的作用在增强。他建议国内企业专注于从2D到3D的结构变化。AI是一个很大的市场，但不是一场革命，需要找到集成电路的作用和设备的作用。吕光泉认为Chiplet技术为设备创造了很多机会。张国铭关注存储市场需求。陈鲁指出从二维到三维对量检测设备提出了新要求。
四位大佬寄语行业，道阻且长但使命必达
尹志尧表示，“攀登勇者，志在巅峰”。吕光泉强调行业不断更新迭代带来的挑战激励着他们坚持。张国铭认为国产半导体设备任重道远，但信心满满。陈鲁表示创业过程充满机遇和挑战，将继续努力不辜负历史使命。