苹果A19 Pro将错过2nm制程节点，或采用增强型3nm工艺

苹果A19 Pro将错过2nm制程节点，或采用增强型3nm工艺

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网易

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https://www.163.com/dy/article/IVT16GM005118EDB.html

苹果A19 Pro芯片将采用增强型3nm工艺（N3P）而非2nm工艺，这引发了业界广泛关注。本文将为您详细解析这一决策背后的原因，以及台积电2nm晶圆厂的建设进度和产能规划。

去年苹果发布了多款3nm芯片，带动了台积电（TSMC）3nm产能的拉升，巨大收益很快便反映到台积电的季度财报上。为了进一步提高计算和图形性能，苹果已开始了下一代芯片的研发工作。此前有报道称，将成为台积电2nm工艺的首批客户，后者将会为iPhone、Mac、iPad和其他设备生产2nm芯片，预计2025年下半年量产，不少人猜测iPhone 17系列将首发搭载2nm芯片。

据Wccftech报道，最新报告指出，预计2025年发布的iPhone 17系列所搭载的A19 Pro将错过2nm制程节点，选择的是N3P工艺，而今年的A18 Pro则是N3E工艺。虽然苹果2nm领域是领跑者，但是也要等到2026年。除了苹果外，英特尔也表达了兴趣，预计AMD、英伟达和联发科也会跟进。

目前台积电位于中国台湾新竹宝山的2nm晶圆厂正在按计划稳步推进，而高雄的2nm晶圆厂也在蓄势待发。台积电在年底前会在宝山建造一条“迷你生产线”，目标是2025年第四季度实现量产，初始月产能为30000至35000片晶圆。高雄厂预计今年底之前开始安装设备，比原定计划提前，目标是2026年上半年实现量产，初步规划的产能与宝山差不多。

宝山和高雄的2nm晶圆厂量产后，将进入产能提升阶段，目标是2027年实现每月11万至12万的综合产能，都支持初代N2和第二代N2P工艺（支持背面供电技术）。下一代1.4nm制程节点（A14工艺）预计2027年下半年投产，可能选择在台中新建的晶圆厂。