蓝桥杯EDA竞赛PCB布局布线完全指南

蓝桥杯EDA竞赛PCB布局布线完全指南

引用

CSDN

1.

https://m.blog.csdn.net/Mr202002/article/details/137119984

蓝桥杯EDA竞赛中PCB布局布线是一项重要的技能，良好的布局布线不仅能提升电路性能，还能提高制作成功率。本文总结了从元件布局到布线的全流程要点，包括电源线布局、差分线处理、晶振布线、USB走线等关键环节，并提供了多个实际案例和图片，帮助参赛者提升PCB设计水平。

布局策略

布局步骤

1. 先布大器件：以2023年第14届国赛为例，元件较多时，应优先布局大器件，然后再对小器件进行分块布局。

2. 关闭飞线层：关闭飞线层可以加快布局速度，将相关模块的器件放在一起，暂不考虑走线，先确定每个模块的位置。

3. 打开飞线层调整位置：对照原理图（按SHIFT+X切换），通过高亮引脚查看，调整芯片位置使其更可视化。

4. 关注电源走线方向：在布局过程中，可以边布局边简单走线，测试布局位置是否合适。

布局过程

1. 调整丝印位置，过滤元件属性，避免影响布局。
2. 摆放题目要求的元器件并锁定，屏蔽GND飞线。
3. 先布局规定元器件周围的模块，再对照原理图布局其他模块。
4. 将MCU放置在中间，通过拖拽测试线的走向。
5. 布局要整齐，保持层次感。

布线策略

基本布线顺序

1. 先布电源线
2. 再布模块内短线
3. 布短的电源线
4. 从芯片或模块拉出几根线，测试具体走线方式

特殊布线注意事项

1. 晶振布线：建议进行包地处理，设置多层禁止区域。
2. USB差分线：尽量避免打孔，长度不够时可用蛇形线等长处理。
3. 继电器底部：禁止铺铜（2024-SSZT）。
4. RS45信号线：RX与TX需要走等长线。
5. SDA/SCL/RX/TX：一般走等长线，但要求不如USB严格。
6. 电感：需要进行挖空处理（12-GSST）。
7. 蓝牙模块：设置禁止铺铜区域（2024-15-SSMN-1）。
8. 保险丝：禁止铺铜处理（2024-15-SSMN-2）。
9. TYPEC接口：尽量避免打孔。
10. 扇孔：将栅格距离调至10mil或15mil。
11. 单片机电池位置：走线需要加粗处理。
12. 电机驱动TB6612：走线加粗处理（2022-13-SSMN-3）。
13. 继电器位置：走线加粗处理（2024-14-SSZT）。
14. 模拟地与数字地：需要分离，数字地元器件放在一起（2024E-15-SSMN-2）。
15. 天线：禁止铺铜，不能打过孔，进行包地与加粗处理（2024E-15-SSMN-2）。
16. 电源线：尽量走一长条，美观且布局时需考虑。
17. 全部线走完后：对照原理图检查电源线部分，有些地方需要加粗（如保险丝、二极管）。
18. 走线不能直接从芯片旁边拉出，避免接触不良。
19. 一根线最多打两个过孔，过多会影响性能。
20. 特殊规则的地方：可用约束区域解决（2024E-15-SSMN-2）。
21. 电源线：一定要先经过滤波电容，再进入芯片。
22. 最后进行泪滴处理：增加导线的机械强度和电气性能。

丝印细节

1. 开关丝印需要标注（2024E-15-SSMN-2）。
2. 排针丝印需要特别标注（2024E-15-SSMN-2）。
3. 按键功能需要标注。
4. RS485需要额外丝印说明，位置不够时可调整。
5. 端子需要丝印备注。

高频元器件布线

高频布线需要注意的点（具体内容略）。