半导体封测行业分析之四——估值探讨

半导体封测行业分析之四——估值探讨

半导体封测行业作为芯片制造的重要环节，其估值方法一直是投资者关注的焦点。本文将从PE、PB和EV/EBITDA等多个维度，对封测厂的估值方法进行深入探讨，并对比分析长电、通富和华天三家头部企业的财务数据，为投资者提供有价值的参考。

封测厂各类估值方法探讨

PE估值

从历史情况看，海外头部大厂估值在5-20倍PE之间，国内公司在15倍以上。同时PE波动范围较大，主要因为封测厂属于重资产商业模式，折旧对于毛利率的影响较大，下行周期公司可能出现账面亏损。

最近两年在AI的带动下，封测领域的2.5D/3D封装找到了落地场景，海外大厂的估值整体上行。

在重资产的模式下，各家财报披露的表观归母净利润和折旧会计政策相关。不同公司的设备折旧年限不同，而且各家每年仍然有扩张性资本开支，因此对于净利润会存在一定影响。短期内资本开支更大、折旧速度越快的公司，营业成本中折旧越多，对应的归母净利润越低，同样的资产和市值对应PE越高。

从实际情况看，通富过去的折旧力度最大，过去每年折旧减值占固定资产原值的比例超过10%。长电相对适中。华天的折旧政策最为保守，每年折旧占固定资产原值的比例不到8%。

从这个角度看，通富理论上应该给予更高的PE、华天的PE应当最低，因为通富表观归母净利润是偏低的。如果采用和华天相同的政策，通服的净利润会提升。

PB估值

海外大厂估值在1.0-2.5倍之间，目前为2.1-2.2左右，国内中枢在3倍左右。PB估值波动相对较小，目前国内和国外封测厂在PB估值上差距逐渐收敛，最近两年在AI的带动下，封测领域的2.5D/3D封装找到了落地场景，海外大厂的估值整体上行。

但是PB估值也存在折旧的影响，短期内资本开支大、折旧速度快的公司固定资产净值更低，对应资产负债表中净资产更少。但是相对于PE估值而言，PB估值波动更小，同时折旧的影响稍小，因为分母使用净资产、是存量概念。

EV/EBITDA估值

部分朋友可能对这个估值方法不是很熟悉，将公式在这里列出：

企业价值倍数（EV/EBITDA）=（市值+净负债）/（净利润+利息+所得税+折旧摊销）

从历史上看，海外大厂估值在3-8倍之间，目前为7-8左右。国内波动区间更宽，底部普遍在7-14倍。其中长电是最接近甚至低于海外两家公司的企业