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复杂电子产品系统热设计仿真分析:合理简化保证结果准确的方法(流阻模型)

创作时间:
作者:
@小白创作中心

复杂电子产品系统热设计仿真分析:合理简化保证结果准确的方法(流阻模型)

引用
CSDN
1.
https://blog.csdn.net/jl573527993/article/details/145673594

对于电子产品热管理设计仿真分析,我们之前分享过关于可以简化、删掉不必要的零件&特征,以及需要保留的部分等内容。

产品热设计结构模型预处理思路与solidworks处理方法
主要可以分为外部与内部的模型处理,

外部结构处理

外部可删除

  • 外围用于装配、安装的螺丝孔位、凸台之类的结构;
  • 倒圆角、直角等;
  • 外面接插件、端子以及其安装孔;
  • 指示灯、装饰用的铭牌或其安装位置的凹槽等;

内部可删除

  • 输入输出的端子;
  • 电感、变压器等线材引脚;
  • 自身没有损耗、又不影响其他元器件或者内部系统散热的这种元件:保险丝、很小的贴片电阻...

需要保留的部分

  • 有损耗的元件;
  • 对内部元器件散热有传导或散热作用的特征或者材料:导热凸台、导热硅脂&垫片&膏、铝基板...
  • 热敏感元器件:元器件本身损耗可以忽略不计,但是对周围的温度比较敏感,电解电容...

内部结构处理

那么对于内部多个相同模块的复杂系统,如下图所示,

10块600W GPU PCB&TANK的液冷路径三维模型

对于分析复杂系统整个热设计可靠性时,遇到有一些不用考虑内部元器件细节温升的情况
比如服务器整机热设计仿真分析时,内部的电源模块可能是供应商提供的,此模块出厂时相关参数表面,在特定工作范围内是能符合整机项目要求的,那么这种就可以通过流阻模型简化。

那么如何确定这种简化的流阻模型参数呢?
下面通过Flotherm这个软件的参数设置来做说明。

Flotherm中关于流阻模型的参数设置

如上图所示,方向代表流体流动的方向;
长度尺寸指的是流体流过阻尼的长度;
指数一般取0。

另外,根据压降公式
平面阻尼压降:δP=1/2fρ
体阻尼压降:δP/δL=1/2
fρ
其中,f为单位长度的压力损失系数,ρ为空气密度,v为空气速度,

压力损失系数:

另外,有雷诺公式
空气动力学的在汽车领域的应用分析与仿真技术:系统阻抗与风阻系数(上)
空气动力学的在汽车领域的应用分析与仿真技术:系统阻抗与风阻系数(中)
更多相关信息可点击上面链接获取。

  • 对于平面阻尼
    先计算平面流阻系数A、B,取index=0,代入雷诺公式Re,
    则,
    把Bρ/2 当成速度的二次项,假设为m,μA/2l当成一次项,假设为n
    可以得出,A=2ln/μ, B=2m/ρ
    这个与flotherm第三方插件里面的公式相吻合,如下图所示,

  • 对于体积阻尼
    先计算平面流阻系数A、B,取index=0,代入雷诺公式Re,
    经过转化,有,
    将Bρl/2看做速度的二次项,假设为m;μA/2当成一次项,假设为n
    则,A=2n/μ, B=2m/ρl

以上是推导公式。
那么在相关软件中,我们来看看这些参数是如何确定的。
以flotherm2021版本为例,
本公众号之前的文章有发布过相关的仿真内容,可点击下方链接进行详细了解。
电子产品风冷散热系统阻抗曲线的仿真测试方法与案例实操
得到该系统的系统阻抗曲线,如下图所示,

将上述数据在excel中进行处理,获得下图的数据,

可以得到拟合曲线上的公式以及相关系数m、n,
再结合上面的体阻尼的公式
A=2n/μ, B=2m/ρl
计算可以得出相应的A、B值,
代入到软件中即可。

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