苹果计划处理器集成自研5G基带：与高通说再见？

苹果计划处理器集成自研5G基带：与高通说再见？

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网易

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https://www.163.com/dy/article/JP8SBTHR0511DG68.html

苹果公司正在积极推进其自研5G基带的集成计划，预计将在2-3年内实现将5G基带与A系列处理器合二为一的目标。这一消息来自苹果著名爆料人马克·古尔曼（Mark Gurman）。

苹果处理器在性能上十分出色，并且与iPhone实现了深度融合。然而，一直以来，苹果的处理器都缺少一颗关键组件——基带，不得不采用英特尔或高通的基带解决方案。如今，这一状况正在发生改变。

苹果在iPhone 16e中首次搭载了自家研发的C1基带，预计iPhone 17 Air也将采用这一方案。虽然目前苹果仍将基带与应用处理器（AP）分离，但有消息称，如果自研基带的研发进展顺利，苹果计划将自家的5G基带集成到AP之中，从而形成一颗完整的处理器。

根据报道，苹果目前搭载于iPhone 16e上的5G基带C1采用了创新的工艺设计：调制解频器采用台积电的4nm工艺，而接收端则采用7nm工艺。这种不同功耗的设计兼顾了高性能和低功耗的需求。

除了C1基带之外，苹果计划在2026年推出第二代自研基带，预计将采用台积电3nm工艺，进一步提升能效比。随着工艺制程的不断进步，A系列处理器将拥有更多的晶体管资源，为基带的集成创造条件。

这一技术变革对高通来说无疑是一个挑战。作为苹果基带的主要供应商，高通可能会因此失去一大笔收入，影响其整体营收。