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千住M705锡膏技术手册

创作时间:
作者:
@小白创作中心

千住M705锡膏技术手册

引用
1
来源
1.
http://www.sz-etong.com/productID/product_detail-2062986018.html

产品概述

千住M705锡膏ULT369是为满足当前表面贴装技术（SMT）发展趋势而设计的高性能焊锡膏。该产品在研发时充分考虑了操作的易用性，从原材料选择到生产工艺都经过了全面优化，旨在为电子制造行业提供稳定可靠的焊接解决方案。

产品特点

  1. 保存稳定性：采用特殊配方和工艺，确保锡膏在储存期间保持良好的性能。
  2. 空洞抑制能力：通过优化助焊剂配方，有效减少焊接过程中产生的空洞。
  3. 精细间距印刷性：改良的脱模性能显著减少了焊锡膏向网板下的渗入，提高了精细间距印刷的精度。
  4. BGA焊接能力：针对球栅阵列封装（BGA）的特殊需求进行了优化，确保高质量的焊接效果。
  5. QFN引脚侧面上锡能力：特别优化了对四边扁平无引线封装（QFN）的焊接性能，确保引脚侧面充分上锡。

性能参数对比

项目
M705-GRN360-K2-V(以往产品)
M705-ULT369 TYPE4
M705-ULT369 TYPE5
试验方法
合金组成
Sn-3.0Ag-0.5Cu
Sn-3.0Ag-0.5Cu
Sn-3.0Ag-0.5Cu
JIS Z 3282 Class A
熔融温度
固相 217℃液相 220℃
固相 217℃液相 220℃
固相 217℃液相 220℃
DSC
粉末形状
球形
球形
球形
SEM
粉末尺寸
20-38um
20-38um
15-25um
SEM、激光法
助焊剂类别＆活性度
ROL1
ROL0
ROL0
IPC-J-STD-004
卤素含有量
<0.02%
<0.02%
<0.02%
JIS Z 3197（电位差滴定）
迁移实验
1.0E+9 ohms以上无迁移
1.0E+9 ohms以上无迁移
1.0E+9 ohms以上无迁移
JIS Z 3284
焊锡膏粘度
200Pa･s
180Pa･s
180Pa･s
JIS Z 3284 Malcom
TI比
0.60
0.60
0.60
JIS Z 3284 Malcom
助焊剂含有量
11.20%
11.50%
11.50%
JIS Z 3197
坍塌性
0.4 mm间距以上无桥接
0.2 mm间距以上无桥接
0.2 mm间距以上无桥接
JIS Z 3284
粘着力
1.0N/24hr
1.0N/24hr
1.0N/24hr
JIS Z 3284
铜板腐蚀试验
合格
合格
合格
IPC–J-STD 004
保质期
6个月
6个月
6个月
未开封0~10℃环境下

推荐印刷条件

项目
推荐条件
可以应对条件
印刷机类型
刮刀滚动印刷
圧入式
刮刀类型
金属
氨甲酸酯、塑料
刮刀角度
60°
40-60°
印刷速度
30 ~ 50mm/s
20 ~ 100mm/s
印刷压力
0.20 ~ 0.30N/mm
钢网上没有残留焊膏
脱版速度
1.0 ~ 5.0mm/s
< 10mm/s
印刷滚动径
10 ~ 20mm
-
印刷环境
22 ~ 28℃ 30 ~ 70%RH
-

推荐保存、使用条件

设定
推荐条件
备注
使用时常温回温时间
常温环境下放置60分钟以上
不能强制加热，建议测定焊膏的实际温度
常温放置下可使用时间
*多72小时
未开封状态下
使用时事前撹拌
建议手动撹拌:3060sec自动搅拌:3060sec
根据自动撹拌机性能而设定（注意升温过度）
作业温度
温度: 22 ~ 28℃，湿度: 30 ~ 70%RH
-
钢网上可使用时间
*多24小时
不要把钢网上已使用的焊膏和容器中未使用的焊膏混在一起
印刷中断时放置时间
*多1小时
-
印刷后至部品搭载・回流的可使用时间
4小时以内
-

回流温度曲线


图注：千住M705-ULT369推荐回流温度曲线

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