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电路基础知识:常见晶振电路详解

创作时间:
作者:
@小白创作中心

电路基础知识:常见晶振电路详解

引用
CSDN
1.
https://blog.csdn.net/weixin_52856735/article/details/131041138

晶振电路是电子工程中的基础组件,其稳定性和精度直接影响整个系统的性能。本文详细介绍了有源晶振和无源晶振的特点、工作原理,以及晶振选型的关键参数和分类,为电子工程师提供了全面的技术指导。

一、有源晶振

有源晶振的精度可以达到0.1ppm,稳定性优于无源晶振。通常有4个引脚:电源、接地、信号输出和空脚(NC)。有源晶振自身就能产生振动。

注:R1、C3需根据实际进行调整处理,电源必须是稳压的且电源引线尽量短,并尽量与系统中使用晶振信号的芯片共地。

二、无源晶振

无源晶振有2个引脚,需要借助外部时钟电路才能产生振荡信号。两个外接电容可以微调晶振产生的时钟频率。

晶振负载电容选择

不同公司生产的同一标称频率的晶振,所需要的负载电容CL(Load capacitance)可能不同。通过公式计算电容容值:

例子:假设晶振为晶振容性负载CL =0pF,走线线电容Ctrace =2.8pF,引脚电容Cpin =6pF,则晶振外部负载电容Cext =33pF。

晶振并联电阻

晶振通常并联一个1M电阻(KHz晶振电路,并联电阻通常为10M欧,MHz晶振,并联电容通常为1M欧左右)。

并联电阻的作用:

  1. 降低晶体的Q值,使起振更容易。
  2. 抑制EMI。
  3. 提供直流工作点。
  4. 使门电路工作于线性区,提升增益,缩短起振时间。
  5. 在低温环境下增加振荡电路稳定性。

注:并联电阻不能太小,串联电阻不能太大。否则,在温度较低的情况下不易起振。

串联电阻

串联电阻的作用:

  1. 降低晶体的激励功率,防止损坏。
  2. 限制振荡幅度。
  3. 减少晶振的频率偏移程度。

三、晶振选型关键参数

  1. 基准频率:晶振在完全理想条件下的振荡频率。
  2. 工作电压:晶振的工作需要外界提供一定的电源电压。
  3. 输出电平:时钟信号的电平种类。
  4. 工作温度范围:根据环境温度要求选择。
  5. 频率精度:包含了温度变化、电源电压波动等因素引起的频率偏差。
  6. 老化度:频率精度与时间的关系。
  7. 启动时间:从上电到晶振输出频率达到规定精度所需的时间。

四、晶振分类

常用的晶振分为三类:标准封装晶体振荡器SPXO、压控式晶体振荡器VCXO、温度补偿式晶体振荡器TCXO。

标准封装晶体振荡器SPXO

无温度补偿功能,频率精度最高可以达到±10ppm。

主要参数:

  1. 基准频率:多种频率可供选择。
  2. 工作电压:支持1.8V、2.5V、3.3V、5.0V。
  3. 输出电平:CMOS。
  4. 工作温度范围:应远离发热源。
  5. 频率精度:已包含温度变化、电源电压波动等因素引起的频率偏差。
  6. 老化度:已包含在频率精度中。
  7. 启动时间:最大值为10ms。
  8. 占空比:在双边沿采样时序计算中需考虑。
  9. 时钟抖动:RMS Jitter(12kHz~20MHz)典型值为0.5ps,全频段典型值为2.5ps。

压控式晶体振荡器VCXO

VCXO常用在锁相环(PLL)电路中。

主要参数:

  1. 基准频率:从77.76MHz到200MHz。
  2. 输出电平:LVPECL。
  3. 工作温度范围:应远离发热源。
  4. 频率-温度稳定度:±20ppm。
  5. 电源电压:3.3V。
  6. 控制电压:调整范围为0.3~3V。
  7. 牵引范围:从中央电压开始调整时的输出频率变化范围。
  8. 绝对牵引范围:牵引范围加上温度变化、老化等因素造成的偏移范围。
  9. 频偏敏感度:以ppm/V为单位。
  10. 线性度:Gain曲线的线性程度。
  11. 调制带宽:VCXO能支持的调整电压最大带宽。
  12. 时钟抖动:多个抖动参数,典型值从0.3ps到20ps不等。

温度补偿式晶体振荡器TCXO

TCXO利用附加的温度补偿电路减小环境温度对振荡频率的影响。

主要参数:

  1. 基准频率:最高可达27MHz。
  2. 输出电平:CMOS。
  3. 工作温度范围:根据环境温度要求选择。
  4. 电源电压:3.3V或5V。
  5. 控制电压:提供一个引脚作为控制电压输入。
  6. 启动时间:最大值为2ms。
  7. 相位噪声。
  8. 频率精度:已包含温度变化、电源电压波动等因素引起的频率偏差。

五、PCB设计注意事项

  1. 保持负载电容恒定:晶振焊盘与下方平面层之间会形成寄生电容,会影响频偏。需要在晶振下方的平面层做挖空处理,增大焊盘到平面的距离。
  2. 抑制热传导导致的频偏:晶振的频率会受到温度影响,需要在晶振下方的平面层做挖空处理,隔绝与发热器件的铜皮连接。
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