助焊膏的分类与使用方法
助焊膏的分类与使用方法
在电子焊接领域，助焊膏是一种不可或缺的辅助材料。它不仅能够有效去除焊接表面的氧化物，还能降低材质表面张力，从而提高焊接质量。本文将详细介绍助焊膏的分类、作用原理及其正确的使用方法。
助焊膏
助焊膏是一种在焊接过程中广泛使用的膏状化学物质，主要应用于钟表仪器、精密部件、医疗器械、不锈钢工艺品、餐具、移动通信、数码产品、空调和冰箱制冷设备、眼镜、刀具、汽车散热器及各类PCB板和BGA锡球的钎焊。
其主要作用包括：
去除氧化物：由于大气中氧气的存在，各种物质表面都会形成一层氧化物，厚度约为2×10-9～2×10-8m。这层氧化膜会阻碍焊料对母材的润湿，因此需要在母材表面涂敷助焊剂，使氧化物还原，从而消除氧化膜。此外，焊接过程中的高温也会使焊接材料表面被氧化，助焊膏有助于阻止这一过程。
降低材质表面张力：物质的表面张力会影响焊接质量。助焊膏能够降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显提高，从而改善焊接效果。
助焊膏的分类
助焊膏主要分为三大类：
无机系列助焊剂：这类助焊剂化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。它包括无机酸和无机盐两类。含有无机酸的助焊剂主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂主要成分是氯化锌、氯化铵等。使用后必须立即进行严格清洗，因为残留物会引发严重腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用。
有机系列助焊剂（OA）：这类助焊剂的助焊作用介于无机系列和树脂系列之间，也属于酸性、水溶性焊剂。主要以乳酸、柠檬酸为基础。虽然焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而不产生严重腐蚀，但一般不用于SMT焊膏中，因为它缺乏松香焊剂的粘稠性。
树脂系列助焊剂：在电子产品焊接中使用比例最大的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，熔点为127℃，活性可以持续到315℃。锡焊的最佳温度为240～250℃，正好处于松香的活性温度范围内，且其焊接残留物不存在腐蚀问题，因此被广泛应用于电子设备的焊接中。
助焊膏的使用方法
回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。
搅拌：
- 手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。
- 自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准。使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。
使用环境：温湿度范围为20℃
25℃，湿度45%75%。使用投入量：半自动印刷机印刷时，钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。
使用原则：
- 使用锡膏一定要优先使用回收锡膏，且只能用一次，剩余的做报废处理。
- 使用原则：先进先用。使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。
- 注意事项：冰箱必须24小时通电，温度严格控制在0℃~10℃。
正确使用助焊膏不仅能有效减少焊接后的氧化，对焊接件起到很好的保护作用，还能使焊接后的工件外观更加圆滑光亮。