2024年中国半导体投资下滑41.6%，设备领域成唯一增长点

2024年中国半导体投资下滑41.6%，设备领域成唯一增长点

2024年中国半导体市场投资呈现显著下滑态势，根据CINNO Research最新统计数据，2024年中国（含中国台湾）半导体产业项目投资总额为6,831亿人民币，较去年同期下降41.6%。在各细分领域中，晶圆制造、芯片设计、半导体材料和封装测试等板块投资金额均出现大幅下滑，仅半导体设备投资实现正增长。

投资下滑背后的行业密码

从细分领域来看，芯片设计领域投资额同比下降39.5%，为1,798亿人民币，占比26.3%。晶圆制造投资金额同比下降35.2%，为2569亿人民币，占比37.6%。半导体材料和封装测试领域的投资降幅更为显著，分别下降50.0%和46.7%，投资金额为1,116亿人民币和945.1亿人民币，占比16.3%和13.8%。

与之形成鲜明对比的是，半导体设备投资在一片颓势中逆势上扬，2024年增长1.0%，达到402.3亿人民币，成为唯一实现正增长的投资类别。

2022-2024年半导体投资三大看点

看点一：2024年半导体投资严重下滑

2024年半导体投资大幅下降主要受到消费电子、汽车等市场复苏缓慢与资本市场退潮等因素影响。2024年智能手机、PC、消费电子等传统半导体及汽车芯片市场需求增长乏力，甚至出现下滑，进入去库存周期，进一步抑制了新增投资。晶圆厂产能利用率受到影响，中芯国际财报显示，2024年四个季度产能利用率分别为80.8%、85.2%、90.4%与85.5%。全产业链包括半导体材料、封装测试等均陷入低迷。

看点二：资金流向变化

近三年半导体行业投资额在2022年达到峰值，随后在2023年和2024年逐年下降。2022年中国（含台湾地区）半导体行业投资资金主要流向芯片设计领域；2023年与2024年，投资资金则更多流向晶圆制造领域。

2022年全球半导体发展持续旺盛，国产半导体公司也迎来快速发展，尤其在芯片设计领域。2020年中国芯片设计公司为2321家，2021年这一数值达到2810家，2022年中国芯片设计公司再度增加至3243家。在国家支持集成电路产业发展的政策指引下，资本市场也迎来了芯片企业批量上市的热潮。

2023年与2024年中国半导体行业投资转向晶圆制造，主要是因为中国在芯片设计领域取得一定进展，但高端晶圆制造能力仍然薄弱，尤其是在先进制程方面严重依赖海外厂商。国家积极出台一系列相关政策，国家集成电路产业投资基金二期更是将重点聚焦于晶圆制造、设备材料等上游领域，有效引导资本流向制造环节，助力中国半导体产业补齐晶圆制造这一关键短板。

看点三：半导体设备投资占比逐年升高

尽管是在半导体各领域投资均在下滑的2024年，半导体设备依旧热度不减。一方面，美国商务部多次发布公告，对半导体设备实施出口管制，促使国内企业更加重视半导体设备的国产化。另一方面，晶圆厂积极规划产能扩张，大量新产能的建设与现有产能的升级改造，都带来对半导体设备的海量需求。

2021年中国大陆半导体设备市场规模为296亿美元，2023年这一数值便增长至366亿美元。根据SEMI的预测，2024年全球半导体设备市场的规模将达到1090亿美元，中国大陆的市场份额占据了全球超42%的份额（约458亿美元），仍然是全球第一大市场。

融资情况分析

2024年国内半导体领域一级市场融资交易量为658起，相较于2023年的614起有所增加，增长幅度约为7.17%；融资总金额约为1220.16亿元，同比下降了约14.45%，减少了约206亿元。从数据层面来看，尽管半导体行业融资事件数有所增加，市场仍然活跃，但2024年单笔大额融资减少、平均金额的下降导致了整体融资规模的下跌。

2025年半导体市场展望

德勤电子发布2025年全球半导体行业展望，预计2025年销售额将达到6970亿美元，创下历史新高，并有望实现到2030年芯片销售额达到1万亿美元的普遍目标。在2025年至2030年期间，该行业将以7.5%的复合年增长率增长。假设该行业继续以这一速度增长，2040年该行业的规模将达到2万亿美元。

然而，SEMI在2024年9月份于中国举行的会议上表示，2025年中国市场的半导体设备采购支出将无法达到今年相同的400亿美元水平，预计将回落至2023年的水平。一家国际半导体制造设备供应商的中国分公司高管表示，2025年中国半导体设备市场预计将同比下降5-10%。现阶段交货给中国半导体制造商的设备产能利用率正在下降，这要归咎于之前大量采购设备，使得产能利用率降低，也将导致2025年整体中国半导体设备市场的萎缩。