华映科技等4家显示企业公布2024年业绩预告
华映科技等4家显示企业公布2024年业绩预告
1月21日，华映科技、晶合集成、天德钰、韦尔股份4家公司公布了2024年业绩预告。
华映科技
2024年，华映科技预计实现归属于上市公司股东的净利润为-11亿元至-11.5亿元，与去年同期相比，亏损收窄；公司预计实现扣除非经常性损益后的净利润为-1.12亿元至-1.17亿元。
本报告期，公司业绩同比显著增长，主要原因为：积极拓展市场，优化产品结构，提升高附加值产品销售占比，营收增长，毛利增长。同时通过组织整合、优化人力配置等措施降低人力成本，通过加强原材料采购管控降低材料采购成本，进而改善产品成本。
资料显示，华映科技的主营业务是显示面板、显示模组的研发、生产及销售。模组业务主要产品包括电视、电脑显示器等大尺寸模组产品和智能手机、平板电脑、笔记本电脑、POS机、工业控制屏等中小尺寸模组产品。
晶合集成
晶合集成预计2024年年度实现营业收入90.2亿元到94.7亿元，同比上升24.52%到30.74%。
公司预计实现归属于母公司所有者的净利润4.55亿元到5.90亿元，同比上升115.00%到178.79%。
公司预计实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3.40亿元到4.40亿元，同比上升621.42%到833.60%。
针对业绩变动，晶合集成表示有一下几点原因：
1、报告期内，随着行业景气度逐渐回升，公司整体产能利用率维持高位水平，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。
2、公司紧跟行业内外业态发展趋势，在巩固现有产品的情况下，持续扩大应用领域及开发高阶产品，提升产品竞争优势及多元化程度。经财务部门初步测算，公司主要产品DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入的比例分别约为67.53%、17.22%、8.80%、2.47%，DDIC继续巩固优势，CIS成为公司第二大主轴产品，其他产品竞争力持续稳步增强。
3、公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证。公司将加强与战略客户的合作，加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。
天德钰
天德钰预计2024年实现营业收入21.02亿元，与上年同期相比，同比增长73.88%左右；公司预计实现归属于母公司所有者的净利润2.75亿元，同比增长143.77%左右；公司预计实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2.48亿元，同比增长145.48%左右。
天德钰表示，本期业绩增长的主要原因是显示驱动芯片和电子价签驱动芯片两块业务的增长较好。这两块业务主要是新产品带动了营业收入的增长，公司不断地加2大产品技术创新，加快产品迭代速度，扩充产品品类，以较好性能的新产品打动客户，不断提升市场份额，获得了较好的营业收入的增长。
据悉，天德钰主营业务为移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售。主要产品有智能移动终端显示驱动芯片（DDIC）、摄像头音圈马达驱动芯片（VCM DriverIC）、快充协议芯片（QC/PDIC）和电子标签驱动芯片（ESL DriverIC）四类，广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。
韦尔股份
韦尔股份预计2024年实现归属于母公司所有者的净利润为31.55亿元到33.55亿元，同比增加467.88%到503.88%；公司预计实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为29.73亿元到31.73亿元，同比增加2054.23%到2199.15%。
韦尔股份表示，本报告期内，伴随着公司的图像传感器产品在高端智能手机市场和汽车自动驾驶应用市场的持续渗透，相关领域的市场份额稳步成长，公司的营业收入和毛利率实现了显著增长，营业收入创下历史新高；
此外，为更好的应对产业波动的影响，公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，公司产品毛利率逐步恢复，整体业绩显著提升。
资料显示，韦尔股份致力于提供传感器解决方案、模拟解决方案和显示解决方案，助力客户在手机、安防、汽车电子、可穿戴设备，IoT，通信、计算机、消费电子、工业、医疗等领域解决技术挑战，满足日与俱增的人工智能与绿色能源需求。（文：公司公告）