精密连接器件电镀金异常的原因分析参考

精密连接器件电镀金异常的原因分析参考

精密连接器件电镀金工艺在电子制造业中占据重要地位，尤其在pogopin弹簧顶针等精密连接器的制造中。然而，随着连接器向小型化发展，电镀金质量问题日益凸显，用户对金层质量的要求也越来越高。本文将从外观颜色、镀金原材料杂质影响、电流密度等方面，深入分析精密连接器件电镀金异常的原因。

外观颜色：镀金层颜色不正常

镀金层的颜色与正常的金层颜色不一致，或同一配套产品中不同零件的金层颜色出现差异。这是电镀加工问题中最常见的之一。

镀金原材料受到杂质影响

当加入镀液的化学材料带进的杂质超过镀金液的忍受程度后会很快影响金层的颜色和亮度，如果受有机杂质影响会出现金层发暗和发花的现象，郝尔槽试片检查发暗和发花位置不固定。若是金属杂质干扰则会造成电流密度有效范围变窄，郝尔槽试验显示是试片电流密度低端不亮或是高端镀不亮低端镀不上，反映到镀件上是镀层发红甚至发黑，其孔内的颜色变化较明显。

弹簧顶针的镀金电流密度过大

由于镀槽零件的总面积计算错误其数值大于实际表面积，使镀金电流量过大，或是采用振动电镀金时其振幅过小，这样槽中全部或部分镀件金镀层结晶粗糙，因此镀金层发红。

东莞弘裕电镀（简称：HYP）专业为客户提供精密连接器电镀加工和磁铁表面处理解决方案，致力于pogopin电镀、盲孔电镀、探针镀金、新能源电流针镀金、磁铁电镀镍，以及镀铂、黑钌、铑钌、纯钯、锡枪合金、白锡铜、钯镍合金等复合镀层镀种电镀解决方案。