硬件工程师求职简历工作经历范文（精选5篇）
硬件工程师求职简历工作经历范文（精选5篇）
硬件工程师在撰写求职简历时，往往会在工作经历部分遇到困惑，不知道如何准确、专业地描述自己的工作内容和成就。本文精选了5篇高质量的硬件工程师工作经历范文，涵盖了不同公司、不同项目周期和不同职责范围的工作经验，希望能为正在准备简历的硬件工程师提供有价值的参考和启发。
范文1
所属公司：上海xx通信技术股份有限公司
参与角色：硬件工程师13k×12薪
项目周期：2021.07-至今 (1年11个月)
岗位职责
负责 3G，4G,5G 无线通信模块的基带硬件电路设计，调试及问题解决，并完成各类技术文档的撰写工作
负责通信模块的应用方案设计开发工作
负责项目物料评估、选型、认证等工作
负责客户的技术支持、及生产过程中硬件问题处理
熟练使用示波器、信号发生器、逻辑分析仪、CMW500、等各类硬件开发测试仪器
熟悉 USB2.0、USB3.0、UART、HDMI、PCIE、RGMII、SGMII、SIM 卡等接口
熟悉 IIC、SPI、IIS、UART、CAN、USB 等协议
熟练掌握 ORCAD，具备独立绘制原理图的能力，熟悉 PCB 设计走线规则
具备独立阅读英文元器件手册的能力，具有丰富的硬件调试经验，具有丰富的原理图检查经验
范文2
所属公司：xx电子科技有限公司
参与角色：硬件工程师10k×14薪
项目周期：2021.09-至今 (1年9个月)
部门：硬件研发部
岗位职责
①优化现有2颗DDR的高速两层PCBlayoutdemod板,输出gerber文件,做好需求器件选型及整理,与生产厂对接打板工艺,以及板材到货后质量审核,万用表与示波器配合测试最小系统电源电压,阻抗,电源纹波,时钟等关键参数;
②在现有pcb2DDR版本基础上使用cadence的orcad和pcbeditor对电路原理图和layout进行改板,再添加一颗DDR,orcad输出最新BOM表,layout检查无误后输出gerber文件,协调打板器件库存,对接打板厂家,收货后检查板材是否符合要求,完成3DDR的demod板;
③在3ddr的demod板基础上,删除VGA视频接口模块,增添tuner,DTVdemod及wifi模块,优化PCBlayout的DRC,完成该DEMOD板;
④配合软件部门对pcb所具备的应用能力进行检查
范文3
所属公司：华为终端
参与角色：硬件工程师
项目周期：2012.07-2015.07 (3年)
岗位职责
主要负责华为家庭终端平板类产品DFM设计与制造，具体工作包括：
1、平板产品板级可制造性设计，参与产品堆叠，提出产品可制造性设计建议，对产品试制、量产过程中的可制造性问题负责。
2、平板产品板级可靠性设计，包括单板SMT生产、组装、测试、硬测过程中的可靠性设计，熟悉可靠性设计流程，可靠性测试方法。
3、进行板级失效分析，包括试制、量产及早期失效阶段市场返回不良品分析及改善措施落地等工作，熟练掌握焊点失效分析，及元器件失效分析方法。
工作成果：
入职后第二年华为绩效评定B+，工作获得内部认可。
关键能力：
1、高密、超薄PCB板布局、布线工艺设计能力，包括高密封装库设计、高密PCB布局，超薄板可靠性评估等；
2、主导产品SMT试制、量产导入能力，曾主导多款平板试制、量产。
范文4
所属公司：xx通信设备(上海)有限公司
参与角色：硬件工程师
项目周期：2007.07-2023.05 (15年10个月)
部门：研发部
岗位职责
1、公司主要是开发与设计模拟、数字、光纤中继放大器（2G、3G、4G、5G手机信号放大器）；个人都经历上述通信技术的演变与革新
2、依据客户提供的3GPP规范，进行中继直放站设备的方案评估、原理图设计、PCB Layout、物料的选择，样机试做与调试，阻抗匹配，BOM表创建，SOP制作、物料的替代与变更
3、常用电路如滤波、检波、混频、DC-DC、232、485、Debug、SPI、AD、DA、AGC、USB、MCU、RF放大等
范文5
所属公司：xx上海技术研发中心
参与角色：硬件工程师
项目周期：2021.05-至今 (2年1个月)
岗位职责
· 400G QSFP112项目
- 初版原理图Review、PCBA板极测试、配合工艺/软件部门进行OSA组装/功能验证、Debug模块参数,实现Demo阶段展示。
- 负责改版方案及原理图修改、Cost down及BOM整合、可靠性测试/EMI/EMC环境搭建、确认客户需求并满足小批量α样品。
• 800G QSFP-DD AOC项目 - Check原理图设计参数、Layout及仿真需求、评估设计风险、PCBA测试及软件需求确认,验证初版方案和α送样。
- 包括搭建EVT/DVT/PVT测试环境和输出测试报告、确认客户需求和β送样。