HFSS仿真宝典：连接器焊锡建模方法详解

HFSS仿真宝典：连接器焊锡建模方法详解

引用

CSDN

1.

https://blog.csdn.net/sunrole/article/details/141536702

在进行高速连接器与PCB的系统贴装仿真时，焊锡对信号的影响不容忽视。本文将通过一个建模示例，详细介绍如何在HFSS软件中使用Surface Connect功能对焊锡进行精确建模。

1. 焊锡建模

首先，我们需要将Snap Mode（捕捉模式）打开，以便在连接器模型上更准确地捕捉特征点。

为了方便后续的辅助线绘制等操作，建议将坐标系移至连接器的某一平面中心位置。这一步可以根据具体建模需求来决定是否执行。

接下来，我们开始绘制焊锡的上下表面：

• 绘制焊锡上表面：切换操作平面至与焊盘水平的平面，在圆柱体的水平中心切面绘制出焊锡的上表面。另一种方法是先绘制一个比圆柱体更大的平面，然后与圆柱体进行布尔相交操作，这样可以灵活控制焊锡的高度。

• 绘制焊锡下表面：即焊盘上焊锡的覆盖区域。可以直接绘制矩形面，或者使用Pick Face(F)功能配合Surface > Create Object From Face生成所需的面。

完成上下表面的绘制后，选中这两个Sheet（焊锡的上、下表面），通过Surface > Connect功能，得到初步的焊锡模型。此时，焊锡模型可能会与连接器的Pin存在干涉。

最后，通过布尔运算，用焊锡模型去减连接器的Pin模型（做布尔减时，勾选Clone可以保留被减模型），得到最终的焊锡模型。

2. 批量复制

一个连接器通常包含多个Pin，且多数情况下是规则排布的。对于这种固定间距、Pin形状相同的连接器，可以通过批量复制功能快速完成其他Pin脚上的焊锡建模。

3. 赋材料属性

由于焊锡的电导率远低于铜，完成焊锡建模后，必须为其赋上正确的材料属性，这一步骤对于仿真结果的准确性至关重要。

至此，焊锡的建模工作全部完成。需要注意的是，赋材料属性是最后一步，确保焊锡模型的仿真参数准确无误。