屏幕封装技术cog与cof的区别

屏幕封装技术cog与cof的区别

屏幕COF和COG的主要区别在于它们的封装工艺和结果：

1. COG（Chip On Glass）是目前最传统的屏幕封装工艺，也是最具有性价比的解决方案，应用广泛。在全面屏还没有形成趋势之前，大部分的手机均采用COG屏幕封装工艺。由于芯片直接放置在玻璃上方，所以对于手机空间的利用率是较低的，屏占比做不高。目前绝大多数千元机，甚至是一些高性价比中高端手机，还在用COG工艺。

2. COF（Chip On Film）这种屏幕封装工艺是将屏幕的IC芯片集成在柔性材质的FPC上，然后弯折至屏幕下方，相比起COG的解决方案可以进一步缩小边框，提高屏占比，也就是大家常说的缩小手机的「下巴」方案。这种方案被众多中高端手机，甚至是主流旗舰机采用，如魅族16、OPPO R17、vivo nex、三星S9、小米MIX2S等等。

总的来说，COF封装相比COG封装，能够进一步缩小手机的下巴，提高屏占比，是更先进的封装工艺。然而，COG封装仍然是最经济的封装，因此在千元机和高性价比中高端手机中仍然被广泛采用。