热知识：3D复合热压成就绝美手机后盖

热知识：3D复合热压成就绝美手机后盖

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智能手机后盖的3D复合热压工艺，由高级结构设计师分享，涵盖工艺简介、流程、特点、产品结构设计等方面内容。

复合板热压工艺简介

随着金属后盖逐渐被替代，玻璃、陶瓷用于高端机型，仿玻璃塑胶材料用于中低端机型，其中3D复合盖板备受关注。PC/PMMA复合板材成为主流选材，它结合了PMMA的高表面硬度和PC的高韧性。该工艺通过对复合板表面处理，加工成3D曲面结构，可替代3D曲面玻璃热弯工艺。

工艺流程

• 整体流程：PC+PMMA复合板依次经过开料、UV转印、电镀、印刷（底色、LOGO）、热压、4H加硬、CNC精雕，最后包装成为成品。
• 关键环节：UV纹理和热压/高压成型是重点。UV转印通过模具将微细凹凸结构转写到基材上，高压成型则是利用超高压气体成型机，在一定温度和压力下，把UV转印后的复合板材制成特定形状薄片，影响产品平面度和尺寸精度，是产能瓶颈之一。

工艺特点

• 优势：外观效果好，纹路、色彩丰富；产品纤薄，表面硬度高，抗划伤；能实现3D曲面玻璃效果，且不易碎；相比玻璃工艺更简便，产能较高、成本较低。
• 不足：片材缺乏支撑结构，变形度难控制；整体工艺处于完善阶段，不良率高，成本有下降空间；行业规模有限，大批量生产产能不足；表面处理工艺多，高品质要求时良率难以保证，工艺直通率低。

产品结构设计

• 注意事项：产品背面片材边缘角度要统一；正面孔位边缘尽量无倒角；片材厚度0.5mm以上利于量产；外观面不能有局部透明区域。
• 设计建议：产品外形尽量两面带弧度，头尾两边轻微弧度小于2.0mm；两侧大弧度总深不超3.0mm；孔位间距大于1.5mm。