真空回流焊的焊料选择之铅锡共晶焊料

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在电子封装和焊接技术领域，焊料的选择对于焊接质量至关重要。其中，铅锡共晶焊料（PbSn）是最常见且应用最广泛的软钎焊料之一。

铅锡共晶焊料是由锡（Sn）和铅（Pb）两种金属按特定比例混合而成。纯锡的熔点为232℃，而纯铅的熔点为327℃。通过在锡中加入铅，可以显著降低焊料的熔点。当锡和铅的比例为63%和37%时，可以形成一种熔点仅为183℃的共晶体，这种焊料被称为铅锡共晶焊料。

图1.铅锡合金相图

铅锡共晶焊料具有以下优点：

1. 良好的焊接性：由于其低熔点特性，铅锡共晶焊料具有优异的流动性，能够很好地填充焊点间隙，形成可靠的焊接接头。
2. 高光泽度：焊接后的焊点表面光亮，美观性好。
3. 优异的导电性和导热性：这对于电子元件的正常工作至关重要。
4. 良好的力学性能：焊点强度高，能够承受一定的机械应力。
5. 高可靠性：焊点耐腐蚀，使用寿命长。

图2.铅锡焊料的化学成分及性能

尽管铅锡共晶焊料具有诸多优点，但由于铅元素对人体健康和环境存在潜在危害，近年来，无铅焊料的研究和应用逐渐成为行业发展趋势。然而，在某些特定应用场景下，铅锡共晶焊料凭借其优异的综合性能，仍然占据着重要地位。

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