韩国调查报告显示:绝大多数已被中国赶超
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韩国调查报告显示:绝大多数已被中国赶超
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韩国科技评估与规划研究院(KISTEP)最新发布的调查报告显示,韩国在半导体领域的多数技术已被中国超越。
该报告基于对39名韩国国内专家的问卷调查结果。数据显示,截至去年,韩国在半导体领域的基础技术实力全面落后于中国。以技术最先进国家的水平为基准(100%),韩国在高集成度、低阻抗存储芯片技术领域的得分为90.9%,低于中国的94.1%,位居第二;在人工智能芯片领域,韩国(84.1%)也落后于中国(88.3%)。
此外,在功率半导体领域,韩国的得分为67.5%,而中国高达79.8%;在新一代高性能传感技术方面,韩国为81.3%,中国为83.9%;在半导体先进封装技术领域,两国得分均为74.2%。
从商业化角度来看,韩国仅在高集成度、低阻抗存储芯片和先进封装技术方面保持领先。值得注意的是,参与调查的专家曾在2022年认为韩国在上述领域均领先于中国,但短短两年内,这一看法发生了显著变化。
报告指出,尽管韩国在制造工艺和量产能力方面仍具优势,但在基础技术和设计领域已落后于中国。同时,日本的崛起、美国的制裁以及东南亚市场的增长等因素,也给韩国半导体产业带来了不确定性。
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