SMT锡膏按性能的分类方式
SMT锡膏按性能的分类方式
在SMT加工过程中，锡膏作为关键的焊接材料，其性能直接影响到焊接质量和生产效率。根据不同的性能指标，锡膏可以被细分为多种类型，以满足不同的应用需求。本文将深入探讨SMT锡膏按性能的分类方式。
1. 按合金焊料的熔点分类
焊锡膏根据其熔点可以分为高温焊锡膏、中温焊锡膏和低温焊锡膏。
高温焊锡膏：熔点通常在217℃以上，适用于需要较高焊接温度的场合。常用的高温锡膏如Sn-Ag-Cu 305，具有良好的焊接性能和机械强度。
中温焊锡膏：熔点介于173~200℃之间，如Sn-Bi-Ag系列，适用于一般电子产品的焊接，其特点是使用进口特制松香，黏附力好，能有效防止塌落。
低温焊锡膏：熔点通常在138~173℃之间，如Sn-Bi系列，适用于不能承受高温的元器件，如LED行业中的某些应用。
2. 按焊剂的活性分类
焊锡膏按焊剂活性可分为R级（无活性）、RMA级（中度活性）、RA级（完全活性）和SRA级（超活性）。
R级：主要用于航天、航空电子产品的焊接，因其无活性，对焊接环境的要求较高。
RMA级：适用于军事和其他高可靠性电路组件，其活性适中，既能保证焊接质量，又能减少对环境的敏感性。
RA级和SRA级：常用于消费类电子产品，因其活性较高，能提供更好的焊接效果，但也需要注意清洗工艺。
3. 按焊锡膏的黏度分类
焊锡膏的黏度变化范围很大，通常为100~600Pa·s，最高可达1000Pa·s以上。黏度的选择主要取决于施膏工艺手段。
高黏度锡膏：适用于细间距印刷和自动化程度较高的生产工艺设备，能提供更好的焊点成型效果。
低黏度锡膏：在印刷时具有较快下落、工具免洗刷、省时等特点，适用于对印刷速度要求较高的场合。
4. 按清洗方式分类
焊锡膏按清洗方式可分为有机溶剂清洗类、水清洗类、半水清洗类和免清洗类。
有机溶剂清洗类：如传统松香焊膏，焊接后需要用有机溶剂进行清洗。
水清洗类：活性较强，适用于难以钎焊的表面，焊接后可用水进行清洗。
半水清洗类和免清洗类：是电子产品工艺的发展方向，尤其是免清洗型焊锡膏，焊接后无需清洗，能缩短生产流程，提高效率。
5. 按环保标准分类
随着环保要求的提高，锡膏也被分为有铅锡膏和无铅锡膏两大类。
有铅锡膏：虽然焊接效果好且成本低，但对环境和人体危害较大，目前主要应用于某些特殊领域。
无铅锡膏：成分环保，对人体和环境危害小，逐渐成为SMT贴片加工的主流选择。无铅锡膏主要包括锡-银-铜（SAC）、锡-铜（SC）、锡-铋（SB）等系列。
SMT锡膏按性能的分类方式多种多样，每种分类方式都有其特定的应用场景和优势。在实际应用中，需要根据具体的焊接需求、产品特性以及环保要求来选择合适的锡膏，以确保焊接质量和生产效率。