PCB设计中的"盗铜"技术详解

PCB设计中的"盗铜"技术详解

引用

CSDN

1.

https://blog.csdn.net/qq_31032353/article/details/140284515

在PCB（印制电路板）设计中，"盗铜"（PCB Thieving Copper）是一种常见的处理方式，主要用于优化电镀和蚀刻工艺。本文将详细介绍"盗铜"的概念、作用原理以及具体的设计注意事项。

在电路板表层的空闲区域放置很多小方块阵列的区域就叫做盗铜（PCB Thieving Copper）。这种处理方式也有其他别称，如电块、均流块、平衡块等。这些小方块可以是方形、圆形、网格状，也可以是实心的。

有些盗铜也会出现在拼板的工艺边上：

为什么需要盗铜处理

这主要与电路板的电镀和蚀刻工艺有关。假设需要在电路板上蚀刻一个通孔，将信号从顶层传递到底层：

全板电镀 vs 图案电镀

• 全板电镀：将整块电路板放入电镀溶液中处理，电镀层会覆盖过孔的孔壁以及顶层和底层的全部区域。然后根据设计图纸，将不需要的铜层蚀刻掉。这种方式虽然工艺简单，但会增加成本，材料消耗较大。

• 图案电镀：根据电路板的设计进行局部电镀，可以避免蚀刻掉大量电镀层。但局部电镀会导致电镀均匀性难以控制，容易产生电镀层过厚的情况。

为了解决图案电镀的均匀性问题，就引入了"盗铜"处理：

铜箔的均匀分布有助于实现电镀层厚度的均匀分布。

盗铜的设计注意事项

1. 位置选择：盗铜通常仅用于底层或顶层，需要避免与有阻抗的线路接触，保持至少3W的间距。

要确保盗铜与1层和3层的线路保持一定距离。

2. 尺寸控制：盗铜的尺寸需要合理控制，处理不当可能会耦合信号的高频成分。建议盗铜的尺寸小于最高频率信号的1/4波长或1/10波长。

通过合理的"盗铜"设计，可以有效优化PCB的电镀和蚀刻工艺，提高生产效率和产品质量。