AMD AI 9 HX 370简测：16Cu核显与同架构大小核的表现究竟如何？
AMD AI 9 HX 370简测：16Cu核显与同架构大小核的表现究竟如何？
AMD Zen架构登陆移动端后，其锐龙处理器凭借优秀的核显性能和高性价比，一直备受关注。本代AI300系列处理器在核显方面进行了较大升级，旗舰型号AI9 HX 370的核显代号为Radeon 890M，架构升级为RDNA3.5，规格从12Cu提升到16Cu。同时，AI9 HX 370还采用了同架构大小核设计，拥有4个Zen5大核和8个Zen5c小核心。本文将对AI9 HX 370的核显和CPU性能进行全面评测。
本次测试的机型定位高端轻薄本，主打高阶质感和静音体验，StressFPU单烤功耗为28W，风扇噪音非常安静。需要注意的是，这台产品中的AI9 HX 370性能表现可以被视为一个比较基础的成绩，在大部分性能释放更高的机型中，无论理论性能还是实际表现肯定会比它更好一些。
AI9 HX 370核显部分
首先来看Radeon 890M在3DMark中的性能表现。在代表DX11性能的Fire Strike Extreme测试中得分4205分，代表DX12性能的Time Spy测试中得分3275分。
测试机型具备手动分配显存的功能，可手动分配1GB、2GB、4GB和8GB的显存。在分配了8GB显存后，Fire Strike Extreme得分提升至4284分，Time Spy得分提升至3489分。
以Time Spy得分为例，对比上代Radeon 780M的性能提升。测试机型中的内存频率为LPDDR5 7500MHz，对比搭载R7 7840HS的机型，内存频率为LPDDR5 6400MHz，单烤Stress FPU性能释放54W，在这种情况下Radeon 780M的Time Spy跑分大致为2900分左右。也就是说，在功耗差距接近一倍的情况下，Radeon 890M相比于Radeon 780M就已经有了13%20%左右的性能提升。如果是在功耗释放比较宽泛的机型中，Radeon 890M的Time Spy跑分能够达到37003800的水平，提升幅度会达到27.5%~30%左右。
不过，Radeon 890M的性能表现和预期存在一定的距离。这是因为内存带宽无法满足Radeon 890M的需求。虽然LPDDR5x 7500MHz的内存已经是相当可观了，但对于"显存"来说，双通道LPDDR5x 7500MHz还是不太富裕，远没有独显上的GDDR6/GDDR6x显存来的猛，再加上Radeon 890M上面没有AMD Infinity Cache，所以内存成为了Radeon 890M的瓶颈。
在实际游戏测试中，由于测试时间有限，只测试了两款3A游戏：《古墓丽影：暗影》和《赛博朋克2077》。在《古墓丽影：暗影》中，1080P低画质下，显存自动分配时平均帧数为61，分配8GB显存后平均帧数为62。在《赛博朋克2077》中，1080P低画质下，打开AMD FSR 2.1至性能档位，显存自动分配时平均帧数为68.21帧，分配8GB显存后平均帧数为68.93帧。
从Time Spy的跑分来看，Radeon 890M的性能表现在28W时就已经可以齐平GTX 1650了，超出了MX570；而如果是在高功耗的机型中，Radeon 890M可以达到GTX 1650 Ti或者RTX 2050的性能，基本和NVIDIA图灵架构、安培架构的入门级独显相当了。
AI9 HX 370 CPU部分
AI9 HX 370采用了同架构大小核设计，具体为4个Zen5大核心（最大睿频5.1GHz）+8个Zen5c小核心（最大睿频3.3GHz），均支持超线程。4个Zen5核心为一个CCX，8个Zen5c核心为一个CCX。其中4个Zen5大核心共享16MB L3缓存，8个Zen5c小核心共享8MB L3缓存，每个Zen5/Zen5c核心均提供1MB L2缓存。
在CINEBENCH R23和CINEBENCH 2024中，多核成绩分别为17451分和960分。单核方面在Zen5架构的支持下同样有不小的提升，CINEBENCH R23和CINEBENCH 2024中的单核成绩分别为1909分和111分。
对于专业软件用户来说，AI300系列处理器很可能带来更好的性能表现。而对于游戏用户来说，核心占用在4个以内的游戏或应用，通过手动限制跑在4个Zen5大核上则会有更好的表现。而如果说核心占用需要大于4个核心，那么8个Zen5c过小的共享缓存以及两个CCX之间的核心访问延迟，则会拖累性能表现。
总结
虽然本篇文章几乎一半都在“唱衰”StrixPoint，指出它身上存在的一些问题，但是不可置否的是，其CPU性能和核显性能在绝大多数场景下，依然是当下最好的选择之一，无论对比上代还是来自隔壁同样为旗舰级处理器的竞争对手，它都能够提供更好的性能表现。
而本代AI300中需要改进的点也非常的显而易见，规格出众的核显由于内存带宽问题在部分场景中性能受限、双CCX之间核心访问延迟较大、Zen5c核心共享的L3缓存过小、大小核心的优化与调度需要继续精进，这四个问题相信也是接下来40Cu的Strix Halo（不过它是全大核心设计，并没有采用大小核心设计）以及后续迭代产品中需要AMD重点解决与优化的对象，希望我们在之后可以看到补足短板后的AMD锐龙产品吧！
