HBM2、HBM2E、HBM3和HBM3E技术

HBM2、HBM2E、HBM3和HBM3E技术

引用

CSDN

1.

https://blog.csdn.net/flomingo1/article/details/140998706

HBM（High Bandwidth Memory）是一种高性能的内存技术，主要用于数据中心、超级计算机、高端服务器、图形处理器（GPU）和AI加速器等领域，因为它能够提供比传统DDR内存更高的带宽和更低的功耗。

HBM2 (High Bandwidth Memory 2)

• HBM2 是HBM技术的第二代版本，相较于第一代HBM有显著的性能提升。
• 它使用了硅通孔（TSV）技术来堆叠DRAM芯片，实现了高密度和高带宽。
• 典型的数据速率为每引脚2 Gbps至3.2 Gbps，总带宽可以达到每秒几百GB。
• 在GPU和高性能计算领域得到了广泛应用，如NVIDIA的V100和A100 GPU，以及AMD的Vega架构显卡。

HBM2E (High Bandwidth Memory 2 Enhanced)

• HBM2E是HBM2的增强版，进一步提高了数据速率和带宽。
• 数据速率提高到了每引脚3.6 Gbps或更高，从而显著增加了总带宽。
• 主要用于高端服务器和高性能计算系统，例如NVIDIA的A100和A800 GPU，以及AMD的MI200系列加速器。

HBM3 (High Bandwidth Memory 3)

• HBM3是HBM技术的第三代，提供了比HBM2E更高的性能。

本文原文来自CSDN博客