SIA 关于美国半导体行业现状的报告，7年后美国先进芯片制造份额将增至28%
SIA 关于美国半导体行业现状的报告，7年后美国先进芯片制造份额将增至28%
半导体是现代技术的核心，支撑着从智能手机到超级计算机的各类设备。随着全球数字化进程的加速，半导体产业的重要性日益凸显。本文将带你了解全球半导体市场的最新动态，以及美国在《芯片与科学法案》推动下，如何重塑其在全球半导体制造领域的地位。
半导体——这一几乎支撑所有现代技术的核心芯片，是人类历史上最具变革性的发明之一。得益于过去65年来半导体研究、设计和制造领域的突破性进展，现代芯片能够在一片小小的硅片上集成数十亿个晶体管。
半导体创新的迅猛发展让世界变得更加智能、健康、绿色和互联互通。同时，芯片也在为未来的变革性技术提供动力，包括人工智能、自动驾驶和电动汽车，以及先进的无线网络。
2023年，尽管年初市场周期性低迷，但全球销售额在下半年反弹，达到了5270亿美元。全球销售的半导体数量接近一万亿颗，相当于地球上每个人拥有超过100颗芯片。随着市场低迷的过去和半导体需求的激增，行业分析师预测2024年将实现两位数的年度增长。
需求的增长也促使行业增加对新芯片生产的投资。部分得益于标志性的《芯片与科学法案》，美国预计将在半导体制造领域吸引更多新的私人投资。事实上，截至2024年8月，自该法案在国会首次提出以来，半导体生态系统中的公司已在美国宣布了90多个新的制造项目，宣布的投资总额近4500亿美元，遍布28个州。这些投资预计将创造数万个直接就业岗位，并支持美国经济中数十万个额外就业岗位。同时，该行业也在全球各国进行投资，以打造更具韧性的供应链。
根据2024年5月半导体行业协会（SIA）与波士顿咨询集团联合发布的报告，在《芯片与科学法案》通过后的十年（2022年至2032年），美国半导体制造能力预计将增长三倍以上，这是该时期全球最高的增长率。报告还预测，到2032年，美国在全球先进（小于10纳米）芯片制造能力中的份额将增长到28%，并在2024年至2032年期间占据全球资本支出（capex）总额的28%。相比之下，如果没有《芯片与科学法案》，报告估计到2032年美国将仅占全球资本支出的9%。
加强美国本土芯片供应链带来了巨大机遇，但同时也面临着重大挑战。例如，随着美国芯片业务的扩张，对技术人才的需求也将激增。SIA与牛津经济研究院2023年的一项研究表明，到2030年，半导体行业将短缺6.7万名技术人员、计算机科学家和工程师，而整个美国经济的此类人才缺口将达到140万。为了充分发挥半导体行业的增长和创新潜力，并实现国内投资预测，政府领导人必须推进相关政策，以加强我们行业长期以来在劳动力发展方面的努力，扩大美国STEM（科学、技术、工程和数学）毕业生的输送渠道，并吸引和留住更多来自世界各地的顶尖工程师和科学家。
如果我们想要维持当前的势头，还需要在其他领域采取政策行动。美国应采取措施进一步加强半导体供应链，延长《芯片与科学法案》中激励措施的期限，包括原定于2026年到期的先进制造业投资税收抵免。此外，现有的芯片税收抵免应扩大至芯片设计领域，以确保更多这一关键环节在美国进行。
同时，美国应继续资助《芯片与科学法案》授权的联邦研究项目，以维持和增强美国的技术领导地位。为了确保美国半导体行业保持全球竞争力，并能够持续投资于研发和创新，美国还应寻求达成开放海外市场的协议和倡议，让美国制造的芯片能够在这些市场上销售。
半导体在当今社会中的作用从未如此重要，而我们行业的未来也从未如此光明。SIA期待继续与政府领导人合作，在未来多年里加强这一基础行业的实力。
文章参考：https://www.semiconductors.org/2024-state-of-the-u-s-semiconductor-industry/