铜缆高速连接器：英伟达推动下的市场机遇与挑战

铜缆高速连接器：英伟达推动下的市场机遇与挑战

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澎湃

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最近，铜缆高速连接器板块在沉寂一段时间后重新迎来爆发。指数一天之内上涨近2%，神宇股份更是直接用一波涨停温暖了投资者的心。

英伟达推动下的市场机遇

这一轮上涨的重要推手是英伟达。该公司发布的超级芯片GB200中，GPU与NV Switch采用了铜互联形式（高速背板连接器），这种设计可以减少光电转换的能量损耗，大幅节约成本。据估算，单个GB200芯片需要使用5000根NVLink铜缆，合计长度超2英里。

英伟达创始人兼CEO黄仁勋宣布上述芯片现已开始投产，这不仅将铜缆高速连接器推到风口浪尖，也反映出AI产业对算力需求的快速增长。

全球市场格局与竞争态势

专业机构预测，从2023年到2027年，高速铜缆市场的复合增长率将达到25%，出货量将达到2000万条。高速铜缆连接器可广泛应用于数据中心、通信、航空航天、汽车等多个领域。

在市场竞争格局方面，安费诺、莫仕、泰科等国外企业占据了65%以上的市场份额。以安费诺为例，该公司已确认为NV GB200铜缆方案的独家供应商。通过一系列并购（2000年以来收购超过70家公司），安费诺在过去20年间不断扩大业务版图。今年第一季度，该公司营业收入同比增长9%，订单额同比增长16%，连接器和电缆组件营业收入的复合年均增长率达10.8%（行业平均仅为4%）。

国内市场现状与布局

在国内市场，虽然高速线缆市场规模已突破百亿元，但拥有铜缆高速连接器技术储备的企业并不多。部分上市公司如新亚电子、锐新科技已明确表示不涉及高速连接器业务。而沃尔核材、神宇股份、得润电子等则在积极布局这一领域。

面临的成本挑战

值得注意的是，铜价的上涨可能成为该行业发展的最大障碍。今年以来，铜价上涨近20%，AI服务器带来的铜需求年复合增长率更是高达30%至40%。铜价上涨将直接增加高速铜缆连接器的生产成本，对下游连接器厂商的收益带来较大影响。