FCBGA/EHS-FCBGA封装技术详解

FCBGA/EHS-FCBGA封装技术详解

产品介绍

FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array），即倒装芯片球栅格阵列，是一种先进的芯片封装技术。EHS-FCBGA（Exposed Heat Sink – Flip Chip Ball Grid Array）则是在FCBGA基础上增加了散热功能的封装形式。

FCBGA封装技术能提供优异的电性效能，可以减少组件互连间的损耗及电感，降低电磁干扰的问题，并承受较高的频率。此外，I/O引线可以以阵列的方式排列在芯片的表面，提供更高密度的I/O布局。基于FC-BGA的倒装封装形式，芯片的背面可接触到空气，能直接散热，同时基板亦可透过金属层来提高散热效率，或在芯片背部加装金属散热片，更进一步强化芯片散热的能力，大幅提高芯片在高速运行时的稳定性。主要应用于CPU、GPU，ASIC等需要大量运算和高带宽高整合度的处理器芯片上。

封装能力

典型应用