SMT贴片中无铅锡膏焊接的优势

SMT贴片中无铅锡膏焊接的优势

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在现代电子产品制造过程中，PCBA加工是一个至关重要的环节，而焊接作为其中关键的步骤，需要选择合适的焊接材料。无铅锡膏作为一种环保、高性能的焊接材料，正在逐渐取代传统的有铅锡膏。以下是无铅锡膏的优缺点：

SMT加工无铅锡膏的优缺点

优点：

1. 环保性：无铅锡膏不含有害的铅成分，因此在焊接过程中不会释放有害的铅烟。相比有铅锡膏，使用无铅锡膏可以显著降低工作场所和环境中的铅污染，符合现代环保要求，有助于创造更健康和可持续的工作环境。

2. 焊接质量：无铅锡膏采用高品质的锡和银/铜合金，焊接接点更坚固可靠。它具有较好的湿润性和流动性，能够更好地覆盖焊接接点，减少焊接缺陷的产生，如虚焊、欠焊等问题。这些优秀的焊接特性使得无铅锡膏在高密度电子元器件的组装中表现出色。