导热硅脂、导热垫、导热凝胶和导热胶：区别与应用场景全解析

导热硅脂、导热垫、导热凝胶和导热胶：区别与应用场景全解析

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什么值得买

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在电脑硬件领域，导热材料的选择和使用直接影响设备的散热效果和使用寿命。本文将详细介绍导热硅脂、导热垫、导热凝胶和导热胶的区别和应用场景，帮助读者更好地理解这些材料的特点和使用方法。

导热硅脂

导热硅脂是常见的散热材料，主要用于CPU、GPU等核心发热部件。其特点是受热会流动，颗粒细腻，能充分填充散热器与发热源之间的缝隙。

特点

• 受热会流动，颗粒细腻
• 能充分填充散热器与发热源之间的缝隙
• 适用于CPU、GPU等核心发热部件
• 不适用于供电、显存等缝隙较大的地方

选购建议

• 耐用性最好的是霍尼韦尔7950相变硅脂
• 相变硅脂既安全又耐用，是目前市面上最稳定的选择
• 虽然市面上有其他标称导热系数很高的硅脂，但稳定性不如7950相变硅脂

导热凝胶

导热凝胶与导热胶（固化）有本质区别，它不会固化，但也不会流动，具有良好的耐用性和耐久性。

特点

• 不会流动，耐用性好
• 可填充较大缝隙，形变幅度大
• 类似橡皮泥，有一定粘性
• 适用于笔记本的显存、供电等区域
• 不能替代硅脂，不能用于CPU、GPU核心

应用场景

• 笔记本的显存、供电区域
• 台式机显卡的显存和供电
• 发热源凹凸不平的区域

选购建议

• 莱尔德的tp607系列真实导热系数为6.4W
• 国内小厂杂牌产品虚标严重，选购需谨慎

导热垫片

导热垫片在台式显卡上较为常见，特点是不会流动，可形变量较小。

特点

• 不会流动，形变量小
• 可在较大缝隙上使用
• 不适用于CPU、GPU核心
• 需注意压缩率，不能简单按缝隙厚度选择

应用场景

• 台式机显卡的供电区域
• 笔记本的某些散热设计

选购建议

• 国产导热垫性能强劲，性价比高
• 遇到公差大、接触面凹凸不平的情况，可与导热凝胶组合使用

导热胶

导热胶是会固化的胶水，导热系数较低，主要用于需要固定且发热不高的场合。

特点

• 会固化凝固，是真正的胶水
• 导热系数普遍较低（1-2W）
• 主要用于LED灯、电源等需要固定的场合

应用场景

• 电源内部的防护
• 电容电感之间的固定
• 不适用于CPU、GPU等核心发热部件

使用注意事项

• 不要误将其当作导热凝胶使用
• 固化后难以拆卸，使用需谨慎

通过以上对比，我们可以清晰地看到各种导热材料的特点和适用场景。正确选择和使用导热材料，不仅能提升散热效果，还能延长硬件使用寿命。希望本文能帮助读者更好地理解这些材料，做出明智的选择。