PCB孔的类型及设计规则

PCB孔的类型及设计规则

引用

CSDN

1.

https://m.blog.csdn.net/hkj8808/article/details/146121760

印制电路板（PCB）中的孔是实现电路连接和机械固定的关键元素。从普通的通孔到高密度互连（HDI）设计中的微孔，每种孔都有其特定的功能和应用场景。本文将详细介绍PCB中各种孔的类型及其设计规则，帮助工程师更好地理解和应用这些技术。

PCB中的孔（via/hole）主要分为以下几类，按用途、制造工艺、导通方式等分类：

1. 过孔（Via）——用于信号或电源层间连接

（1）通孔（Through-Hole Via）

• 贯穿整个PCB，从顶层到底层
• 适用于常规信号和电源
• 常见尺寸：0.3 mm - 0.6 mm（信号），0.5 mm - 1.2 mm（电源）

（2）盲孔（Blind Via）

• 只连接PCB外层和内部层，不穿透整个PCB
• 用于高密度布线（HDI设计）
• 需激光钻孔，常见孔径：0.1 mm - 0.2 mm

（3）埋孔（Buried Via）

• 只连接PCB内部层，外层不可见
• 需要多层板压合后再钻孔，增加制造复杂度

（4）微孔（Microvia）

• 激光钻孔，直径≤0.15 mm
• 用于HDI设计，如手机、5G设备、BGA

2. 机械安装孔（Mechanical Hole）

（5）定位孔（Tooling Hole）

• 用于PCB制造或组装时的对位和固定
• 常见类型：
• 非金属孔（Non-plated Hole，NPTH）：无电镀，不导通
• 金属孔（Plated Hole，PTH）：镀铜，可接地增强机械强度

（6）散热孔（Thermal Hole）

• 用于增强散热，特别是大功率器件（如MOSFET、功率IC）
• 可能镀铜连接散热层，或与散热铜皮焊接

3. 组件引脚孔（PTH / NPTH）

（7）插件孔（Through-Hole Component Hole，PTH）

• 供THT（通孔元件）焊接，如电解电容、连接器
• PTH（Plated Through Hole）：镀铜，提供电气连接
• 孔径取决于元件引脚，如常见1.0 mm - 1.5 mm

（8）非金属化孔（NPTH, Non-Plated Through Hole）

• 仅用于机械固定，无导通功能
• 适用于螺丝孔、支撑柱等安装用途

4. 过孔填充类型

（9）开窗过孔（Tented Via）

• 过孔无阻焊覆盖，适合裸露焊接

（10）填充过孔（Filled Via）

• 非导电填充（环氧树脂）：防止焊锡流入
• 导电填充（铜、银膏）：增强导电性，如BGA

（11）埋孔塞孔（Via-in-Pad）

• 过孔直接在焊盘（Pad）中，提高布线密度
• 常用于BGA、QFN、CSP等高密度封装
• 需填充+电镀，防止焊料流失

总结：PCB中常见孔类型