小米自研手机芯片或推迟至2026年，这正常吗？

小米自研手机芯片或推迟至2026年，这正常吗？

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网易

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https://m.163.com/dy/article/JO7QDNPR05168SG2.html?spss=dy_author

近日，有消息称小米自研手机芯片的推出时间可能从2025年推迟至2026年。这一消息引发了广泛关注和讨论。

根据观点网报道，小米原计划于2025年推出的自研手机芯片可能推迟至2026年。据了解，小米近年来在自研芯片领域取得了显著进展。2024年，该公司成功流片了中国首款采用三纳米工艺的手机系统级芯片（SoC），标志着其芯片研发迈入关键阶段。此前有业内人士预测，小米将在2025年正式推出这款自研芯片，以降低生产成本、提升利润率并减少对外部供应商的依赖。然而，近期有传言称，小米的自研芯片计划可能遇到了技术或生产上的挑战，导致量产时间被迫延后。小米官方尚未对此消息作出正式回应。

根据多篇报道，小米在2024年已成功流片中国首款3nm工艺手机SoC（型号可能为“玄戒”），其CPU采用ARM X3大核+A715中核+A510小核架构，GPU为IMG CXT 48-1536，基带外挂联发科方案。尽管流片成功，但量产阶段可能面临以下问题：

• 工艺复杂性：3nm工艺对制造良率和供应链稳定性要求极高，台积电或三星的产能分配可能影响进度。
• 技术整合难度：基带外挂设计可能导致功耗优化和信号稳定性问题，需更多调试时间。
• 供应链依赖：即使芯片设计完成，生产仍依赖台积电等代工厂，全球半导体产能紧张可能加剧延期风险。

对于小米是否会在芯片发布前召开技术发布会这一问题，有分析指出，"先发布技术后推产品"模式确实符合小米一贯策略。但芯片领域有其特殊性：

• 保密需求高：芯片研发涉及专利和供应链谈判，过早公开可能暴露技术路线或引发供应链波动。
• 验证周期长：手机SoC需通过严格的功能、性能及兼容性测试，流片后还需数月甚至数年的调试，推迟可能是为规避风险。
• 市场信心问题：自2017年澎湃S1后，多次传出S2"难产"，用户对"噱头"的质疑反映了对小米技术落地能力的担忧。

对于"噱头论"的说法，分析指出：

• 研发投入可见：小米2024年流片3nm芯片已属重大突破，且玄戒芯片配置参数明确，并非"纸面发布"。
• 行业普遍现象：芯片研发延期是常态，例如苹果A系列芯片从设计到量产通常需3-5年，且需多次流片验证。

如果小米能在2026年推出自研SoC，仍需解决量产良率、基带整合及生态适配问题。对于用户而言，可关注以下信号：

• 官方技术发布会：若小米召开芯片专项技术沟通会，或释放量产进展信息，将增强市场信心；
• 供应链动态：台积电3nm产能分配及小米与ARM、IMG的合作深化情况；
• 机型适配计划：是否明确某款旗舰机型将搭载自研芯片（如小米16系列）。

目前小米官方尚未回应，建议谨慎对待传言，但不可否认其芯片研发已进入深水区，未来进展值得持续关注。