SMT贴片加工中焊锡球产生的五大因素分析

SMT贴片加工中焊锡球产生的五大因素分析

引用

网易

1.

https://m.163.com/dy/article/JNNPIOC5055613FL.html

焊锡球产生是回流焊接中常见的问题，通常焊锡球通常出现在片状元件侧面或细间距引脚之间。作为焊接不良的产物，分析哪些因素造成这种现象变得尤为重要。下面就为大家分析一下产生焊锡球的因素。

1.焊膏粘度

对于粘度效应好的锡膏，其附着力将抵消加热过程中溶剂排放的影响，并能防止锡膏崩塌。

2.焊膏氧化程度

锡膏暴露在空气中后，锡膏颗粒表面可能发生氧化，实验表明，焊锡球的出现率与锡膏氧化物的百分比成正比。锡膏的氧化物一般控制在0.03%左右，最大值不超过0.15%。

3.焊料颗粒的粗细

如果含有大量的20μm以下的粒子，则焊料颗粒的均匀性不一致，这些颗粒具有较大的相对面积，非常容易氧化，并且最有可能形成焊锡球。此外，在溶剂挥发的过程中，也很容易将这些小颗粒从焊盘上冲走，增加了焊锡球的机会。通常，25um以下的颗粒数量不得超过焊料颗粒总数的5%。

4.焊膏吸湿

这种情况可分为两类：在使用焊膏之前，将其从冰箱中取出并立即打开盖子，导致水蒸气凝结；回流焊前干燥不足，焊接加热时残留的溶剂使溶剂和水沸腾飞溅，将焊料颗粒溅到印制板上形成焊球。根据这两种不同的情况，我们可以采取以下两种不同的措施：

（1）焊膏从冰箱中取出，不应立即开盖，而应在室温下回温，待温度稳定后开盖使用。

（2）调整回流焊接温度曲线，使焊膏焊接前得到充分的预热。

5.助焊剂活性

当助焊剂活性较低时，也容易产生焊锡球。不清洗焊料的活性通常略低于松香和水溶性焊膏的活性。使用时注意焊锡球的形成。