【芯片科普】一块晶圆切多少芯片？

【芯片科普】一块晶圆切多少芯片？

引用

CSDN

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https://blog.csdn.net/Super_smartIC/article/details/137871404

晶圆是芯片制造过程中的重要原材料，其尺寸和质量直接影响到最终芯片的产量和性能。本文将为您详细介绍晶圆与芯片的关系、晶圆上芯片的数量计算方法、晶圆制作周期以及wafer的相关知识。

晶圆和芯片的关系

芯片是由多个半导体器件组成的，常见的半导体器件包括二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感、电容等。在衬底上使用掺杂技术，可以改变本征半导体中自由电子或空穴的浓度，从而得到N区或P区。硅和锗是常用的半导体材料，因为它们容易大量且成本低廉地获得N型或P型掺杂。

一片晶圆上包含了大量芯片，这些芯片是按照设计者的电路刻蚀在单个硅片上的。将单个芯片封装后，就是我们常见的IC芯片。

一片晶圆上有多少颗芯片

晶圆上芯片的数量由芯片的大小、晶圆的大小以及良率决定。业界通常用晶圆的直径来表示其规格，如6英寸、8英寸、12英寸等。实际上，这些尺寸是估算值，例如12英寸晶圆的实际直径约为300毫米。

假设使用12英寸晶圆，每片造价5000美元，NVIDIA最新产品GT200的芯片面积为576平方毫米，在95%的良率下，平均每颗芯片的成本为87.72美元。

晶圆制作周期

晶圆的制作周期因制造商而异。国产晶圆制造商如江苏润石的制作周期通常在30-45天，而国际巨头如台积电则可以在20-30天内完成通用模拟芯片的制作。一片晶圆可以切割出十几千到上百千颗芯片。

晶圆尺寸发展历史

关于Wafer

Wafer即晶圆，主要由纯硅（Si）构成，常见的规格有6英寸、8英寸和12英寸。晶片就是在wafer上生产出来的。Wafer上的每个小块称为die，经过封装后就成为一个IC。在wafer上，完好的die经过测试后会被取下并封装成NAND Flash芯片等产品。而剩余的不稳定、部分损坏或完全损坏的die则会被报废处理。