PCB厚度选择指南:六大关键影响因素解析
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PCB厚度选择指南:六大关键影响因素解析
引用
CSDN
1.
https://blog.csdn.net/jiepei_PCB/article/details/143671867
在选择PCB(印制电路板)厚度时,1.6mm是最常见的选择,但实际应用中可选的厚度范围很广,具体取决于制造要求。值得注意的是,PCB的厚度会影响电路板的耐用性和性能。
选择PCB厚度的影响因素
铜厚
铜的厚度主要取决于PCB所需承载的电流大小,会根据板子的具体要求进行调整。同时,铜厚也会影响成本,板子越厚,因材料需求增加及加工难度提升,成本也就越高。基材
基板和层压板是PCB的基础。衬底为具有介电复合结构的非导电介电材料,其选择通常依据介电常数而定。常见的基材由环氧树脂和纸组成,有时会通过陶瓷增强介电常数,使制造商能够满足如玻璃化转变温度(即热量导致材料软化和变形的点)等性能要求。PCB的层数
PCB的层数会影响其厚度。2-6层的PCB可能具有标准厚度,而8层及以上的PCB或许超出标准厚度范围。如果PCB需要更多层,不要尝试用更薄的层去达到标准厚度,那样可能不切实际。信号类型
PCB使用多种信号类型来确定所需材料,进而影响其厚度。例如,承载高功率信号的PCB需要更厚且具有较宽的铜走线,高功率走线需求会使PCB更厚。通孔的类型
为制造紧凑设计的PCB,过孔布线需穿过电路板而非在其表面。有通孔、微孔、盲孔、埋孔和焊盘内孔等不同类型的过孔。通孔的密度和类型在决定电路板厚度方面起着重要作用。使用环境
电路板的导电性和电阻取决于PCB的厚度及制造材料。薄的PCB可能不适合恶劣的操作环境。具有粗铜走线的PCB在大电流下热稳定性较差。此外,PCB的连接器和组件也因特定的材料和性能要求与电路板厚度相关。
其他注意事项
制造商的设备工艺能力也会影响PCB厚度,设计非标准厚度的PCB时需要特别考虑这一点。
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