高温锡膏和中温锡膏的区别

高温锡膏和中温锡膏的区别

高温锡膏和中温锡膏在多个方面存在显著差异，主要包括成分、熔点、应用行业、焊点可靠性、特性以及印刷工艺等方面。以下是对两者区别的详细分析：

成分不同

高温锡膏：主要由锡（Sn）、银（Ag）、铜（Cu）等元素组成，通常称为SAC（Sn-Ag-Cu）系列。

中温锡膏：主要由锡（Sn）、铋（Bi）、银（Ag）等元素组成，通常称为Sn-Bi-Ag系列。

熔点不同

高温锡膏：熔点较高，一般在210~227℃之间，具体熔点取决于合金成分的比例。

中温锡膏：熔点相对较低，通常在150~200℃左右，适用于需要较低焊接温度的应用场景。

应用行业不同

高温锡膏：由于其较高的熔点和良好的焊接性能，通常应用于对焊接质量要求较高的领域，如BGA、QFN、小封装器件、高精密元器件等焊接中。

中温锡膏：一般应用于LED行业和其他一些对温度较为敏感或不耐高温的元器件焊接中。

焊点的可靠性不同

高温锡膏：焊点爬锡效果好，焊点饱满，使用寿命长，导电性强，因此焊点的可靠性较高。

中温锡膏：由于含有铋（Bi）成分，焊点相对较为脆弱，可靠性可能略逊于高温锡膏。

特性与印刷工艺

高温锡膏：

• 印刷滚动性及下锡性好，能完成低至0.3mm间距焊盘的精确印刷。
• 连续印刷时粘性变化极小，钢网上的可操作寿命长。
• 印刷后数小时保持原状，无坍塌，贴片元件不会产生偏移。
• 焊接性能极佳，可在不同部位表现出适当的润湿性。
• 焊接后残留物极少，无色且具有较高的绝缘阻抗。

中温锡膏：

• 使用进口特制松香，黏附力好，可以有效防止塌落。
• 回焊后残余物量少且透明，不妨碍ICT测试。

配方成熟度

高温锡膏：配方相对更成熟，成分稳定，湿润性适中。

中温锡膏：配方成熟度可能稍逊于高温锡膏，成分稳定性及粘性保持性可能稍差。

综上所述，高温锡膏和中温锡膏在成分、熔点、应用行业、焊点可靠性、特性及印刷工艺等方面均存在显著差异。在选择使用时，应根据具体的应用场景和焊接要求来选择合适的锡膏类型。

本文原文来自深圳福英达