电子束蒸发镀膜机技术详解

电子束蒸发镀膜机技术详解

产品概述

电子束蒸发镀膜机（E-beam Evaporator）是一种在化合物半导体器件制作中具有重要作用的工艺设备。它通过在高真空状态下利用电子束加热坩埚中的金属，使其熔融后蒸发到所需基片上形成金属膜。这种设备特别适合蒸发难熔金属或蒸汽压低的金属材料，如Ta、W、Mo、Rh、C、B、Pt、Al2O3、ZnO、Pr2O3等。

技术参数

• 蒸发室尺寸：24"×24"×21"
• 极限真空度：≤5×10-7托
• 电子枪功率：6千瓦可调
• 蒸发速率：可由晶体振荡器监控厚度和沉积速率
• 可蒸发金属膜：Al、Ti、Pt、Au、Ag、Cu、NiCr等
• 膜厚度误差：≤±5%
• 膜厚均匀性误差：≤±5%

主要特点

1. 安全简易的软件操作系统：设有四个不同级别的用户权限（操作、工艺、工程师以及维修保养），最大限度地保证系统的安全。
2. 双腔设计：蒸发材料和晶片分别处于不同的腔体中，使得源材料的更换和晶片的装载过程中最大限度地保证腔体的洁净程度和缩短抽真空的时间。
3. 较大的前腔门：使得在维修和保养的过程中极为方便。
4. 卫星旋转式晶片装载夹具：可以根据不同的产量需要升级晶片直径或增加夹具的数量。卫星旋转式夹具保证了沉积薄膜的均匀性。