罗杰斯(Rogers)RT/duroid 6002高频电路板材规格参数表

罗杰斯(Rogers)RT/duroid 6002高频电路板材规格参数表

罗杰斯(Rogers)RT/duroid 6002高频电路板材是一种高性能微波材料，以其低损耗因子和低介电常数著称，广泛应用于各种高频电路和微波设备中。本文将详细介绍该材料的规格参数、关键特性和典型应用，帮助工程师和技术人员更好地了解和使用这种先进的电路板材。

材料特性与优势

罗杰斯(Rogers)RT/duroid 6002高频板微波材料具有以下显著特点：

• 低损耗因子：在10 GHz下，损耗因子Df仅为0.0012，确保了卓越的高频性能。
• 稳定的介电常数：介电常数Dk为2.94±0.04，保证了电路的稳定性和可靠性。
• 优异的机械特性：材料在Z方向的低热膨胀系数保证了电镀通孔的稳定性。经过长达5000次温度循环测试（-55℃到+150℃）未发现通孔失效。
• 尺寸稳定性：板内X和Y方向热膨胀系数与铜接近，使层压板具备卓越的尺寸稳定性，适用于随温度变化敏感的设备。

典型应用

罗杰斯(Rogers)RT/duroid 6002高频板料的独特性能使其非常适合以下应用场景：

1. 相控阵列天线
2. 陆基和空中雷达系统
3. 全球定位系统天线
4. 电源背板
5. 高可靠性复杂多层电路
6. 商用飞机防撞系统

总结

罗杰斯(Rogers)RT/duroid 6002高频电路板材凭借其低损耗、严格厚度控制、与铜相当的面内膨胀系数、低出气率以及卓越的尺寸稳定性等特性，在高频电路和微波设备领域展现出独特优势，是设计和制造高性能电子设备的理想选择。