ESP8266串口烧写说明
创作时间:
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@小白创作中心
ESP8266串口烧写说明
引用
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来源
1.
http://docs.gizwits.com/zh-cn/deviceDev/ESP8266%E4%B8%B2%E5%8F%A3%E7%83%A7%E5%86%99%E8%AF%B4%E6%98%8E.html
概述
本文针对乐鑫ESP8266模块进行串口模式烧写流程整理了一篇操作流程。合作厂商在进行模块烧写操作时请依次按照如下步骤进行,否则会产生不可控的错误。
操作流程
1. 下载ESP8266对应的固件
ESP8266 GAgent固件下载地址:https://download.gizwits.com/zh-cn/p/92/94
2. 确认固件文件(以combine固件为例)
如图所示bin文件为我们所需要的固件。
3. 设备连接
将ESP8266模块按照如下原理图进行接线,注意GPIO0(18号管脚)需要输入低电平,本实验直接接地处理,KEY1实现外部复位功能。
上图为烧录固件简易原理图,在产品中实际搭建线路时,请参考官方提供线路图,如下所示:
4. 串口设置
下载烧写软件
下载地址:https://www.espressif.com/sites/default/files/tools/flash_download_tools_v3.6.4.rar
烧写固件
请务必依次对照下图所选的地方进行相应的填写:
使用MCU方案烧写方式(combine固件烧写):
备注:若使用机智云官网SOC方案编译出来的固件,烧写方式如下(32Mbit方案分区烧写):
5. 烧写操作
步骤一、选择正确的串口,当串口连接成功之后,点击如上图的“START”按钮,
步骤二、将ESP8266进行复位(按下2.3节原理图所示的KEY1后松开)将会出现如下信息表示模块正在进行烧写。
步骤三、等待一段时间后,出现“FINISH”字样表示烧写成功。
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