SMT行业中，回流焊炉为什么要用氮气
SMT行业中，回流焊炉为什么要用氮气
在SMT行业里，回流焊炉运用氮气主要是为了削减焊接时的氧化反应，以此提升焊接质量与生产效率。焊接期间，金属表面极易与空气中的氧气产生氧化反应，使得焊接接头的质量下滑。氮气作为惰性气体，能够把焊炉里的氧气排出去，降低焊接区域的氧含量，进而有效减少氧化情况，提升焊接质量。
当电路板经过回流焊炉时，最高温度可达 230 到 250 摄氏度。在峰值过后，温度需迅速降低。不过，冷却过程中要是缺乏恰当的保护措施，电路板上的元件和焊点就可能受到氧化损伤，这会严重影响电路板的性能和使用寿命。
所以，在回流焊炉中采用氮气当作保护气体，成了一项关键举措。氮气属于惰性气体，不会和电路板上的元件产生化学反应，能切实防止氧化现象出现。这种保护手段对保证电路板的质量极为关键。
使用氮气，不仅能规避氧化问题，还能提升生产效率。通过把控冷却过程中的气体环境，氮气可以助力电路板快速冷却，从而缩短生产周期，降低生产成本。
此外，氮气的使用还能提高产品的良品率。鉴于氮气化学性质稳定，在高温和快速冷却的过程中，能为电路板营造稳定的保护环境，进而减少因氧化引发的缺陷。
氮气在回流焊中的具体作用与优势
减少氧化：氮气能够排挤焊炉内的氧气，降低焊接区域的氧含量，有效减少氧化现象，提升焊接质量。
提升焊接能力：氮气具备良好的热传导性能，可提高焊接区域的温度均匀性，减少焊接裂纹的产生，进一步增强焊接能力。
增强焊锡性：氮气能和焊锡膏里的氧化物发生还原反应，降低焊锡膏的氧化程度，提升焊锡膏的湿润性和流动性，进而增强焊接接头的可靠性与电气性能。
减少空洞率：氮气可以降低焊接区域的氧含量，减少焊锡膏在焊接过程中产生的氧化物，降低空洞的产生几率。
氮气使用的成本与潜在问题
成本增加：尽管氮气在提高焊接质量上成效显著，但其使用成本相对偏高。企业需要购置氮气设备、存储氮气罐，还要定期检查和维护氮气系统，这无疑会增加企业的生产成本。
增加墓碑效应的风险：由于氮气和空气热传导性能存在差异，可能致使焊接区域的温度分布更不均匀，从而增加墓碑效应的风险。
可能对设备产生腐蚀：虽说氮气是惰性气体，但在高浓度和高温环境下，它可能与回流焊炉里的某些材料发生化学反应，导致设备被腐蚀。
因此，在SMT回流焊炉中运用氮气保护电路板，是保障电路板质量和生产效率的重要举措。它不但能有效防止氧化问题，还能提高生产效率和产品的良品率。