PCB表面处理工艺全解析：沉金、镀金、HASL的优缺点

PCB表面处理工艺全解析：沉金、镀金、HASL的优缺点

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在PCB（印制电路板）制造过程中，表面处理工艺的选择直接影响到电路板的性能、可靠性和成本。本文将深入探讨沉金、镀金和HASL（热风整平）三种常见表面处理工艺的特点及其对PCB质量的影响，帮助读者做出最佳选择。

沉金（ENIG）

沉金工艺通过化学沉积在PCB表面形成一层镍金合金，具有以下优势：

• 平整度高：适合高密度、细间距的PCB设计，尤其适用于BGA和QFN封装。
• 抗氧化性强：金层能有效防止铜氧化，延长PCB的存储寿命。
• 可焊性优异：适合多次焊接，确保焊点牢固可靠。

然而，沉金工艺成本较高，且工艺复杂，需严格控制参数以避免黑盘效应。