LCP液晶聚合物材料，在电子电器和AI趋势下的应用场景和供求

LCP液晶聚合物材料，在电子电器和AI趋势下的应用场景和供求

LCP（液晶聚合物）因其低介电常数和介电损耗值，在高频行业应用广泛，尤其适用于小型薄壁产品。虽然目前全球市场容量约4-5万吨，但随着新能源、武器领域及人工智能技术的发展，LCP的潜在市场空间巨大，特别是在薄壁连接器方面有无限的应用潜力。
但国内企业面临较高的市场进入壁垒，主要由于日韩美等国家公司掌握大量专利技术。

LCP材料的特点和应用场景

市场容量：目前树脂粒子市场容量约为4~5万吨，主要用于生产LCP材料。
LCP应用：LCP可用于连接器、薄膜和纤维等多个领域，对树脂流动性要求各异。
LCP的分类：存在三种类型的LCP，包括耐热的一型 LCP、加工性好的二型 LCP 以及成本低的三型 LCP。
市场偏好：一型 LCP因耐热性优越而受市场青睐，适用于电子电器领域。

LCP材料在风扇和散热系统中的应用

由于高算力芯片如英伟达处理器对散热有极高要求，散热系统成为关键部件，其中风扇需要具备耐久性、静音效果以及防止叶片变形的特性。SAP材料虽然适合制作风扇，但因成本考虑，通常会选择成本较低的LCP系列材料。
尽管散热风扇工作环境温度不会过高，对耐热性的要求并不是最关键，但对风扇的刚性和耐久性有严格要求，以确保长时间运转后仍能保持性能和低噪音。行业内以往常用PBT等低端材料制作风扇，但对于要求更高耐久性和稳定性的高端GPU或AI服务器来说，LCP材料是更优选项。

LCP在AI服务器和AIPC中的应用

LCP材料不仅能够用于大算力设备的散热问题，还能解决高通量数据传输问题。LCP作为一种材料，有三种主要用途，包括纺丝制成高速数据线。无论是有线还是无线传输，LCP都是优秀的载体。
此外，LCP还用于生产天线、挠性板、纤维等，尤其在高速传输线粒子和散热风扇方面发挥作用。讨论者认为，LCP的应用范围广泛，包括薄膜、纤维和连接器等多种产品，关键在于产品是否能稳定供应。

LCP的市场需求与供应能力

虽然目前使用LCP(液品聚合物)材料会使得天线成本增加约30%，但随着产能的提升，其成本有望下降。对于未来5.5G和6G的推广，国内市场可能而临日本企业的材料供应限制。
以30%玻纤增的普通液品聚合物(LCP)为例，如果宝理公司报价70，则国内可能报60。未来产能扩张和市场需求导致价格双降，长期看来，原材料国产化和新应用场最的开发将进一步降低成本，预期可降至正常水平的1/3左右。历史数据显示，随着产能上升和应用场景扩大，如LPC材料的价格已从过去的3万元以上降至现在的1万多，展示了行业成本下降的趋势。

目前国内供应商虽然能生产出质量不错的LCP产品，但仍存在批次间稳定性需提高的问题。尽管如此，公司已开始使用国内供应商的产品，但对每个批次都进行检验。
全球LCP市场需求约为四五万吨，而产能大约有8万吨，但开工率并未打满，导致设备折旧成本偏高。海外企业如赛拉尼斯和宝理均有扩产计划，预计全球产能将超过10万吨，扩产动力来源于长期规划和新应用场景的市场信心，但具体投产节奏不明确。