启示2024：中国半导体分立器件行业投融资及兼并重组分析
启示2024：中国半导体分立器件行业投融资及兼并重组分析
2024年中国半导体分立器件行业投融资及兼并重组活动呈现活跃态势。根据IT桔子的统计数据，2022年和2023年为行业投融资的阶段性高点，其中2022年共有投融资事件68起，2023年总投资金额达317.43亿元。从融资轮次来看，早期阶段的融资在行业内仍旧占据重要比例，但随着时间的推移，中后期轮次在投融资事件中的比例逐渐提高。
行业主要上市公司
华润微(688396.SH);士兰微(600460.SH);新洁能(605111.SH);扬杰科技(300373.SZ)等
本文核心数据
半导体分立器件行业投融资规模;半导体分立器件行业投融资事件;半导体分立器件行业兼并重组
2021及2023年投资最为活跃
根据IT桔子的统计数据，中国半导体分立器件行业的融资事件和规模呈波动中先上升后下降的趋势， 2022年和2023年为行业投融资的阶段性高点，其中2022年为投资事件数量的峰值，共有投融资事件68起，2023年为行业投融资金额规模的峰值，总投资金额达317.43亿元。总体来看，中国半导体分立器件行业的融资规模较大，行业投融资较为活跃。
注：上述统计时间截至2024年12月29日，下同。
单笔融资情况呈波动上涨趋势
从半导体分立器件行业的单笔投融资情况来看，中国半导体分立器件投融资单笔融资情况呈现波动上涨趋势，其中峰值位于2023年，单笔融资金额高达6.35亿元。
从融资轮次来看，早期阶段的融资在行业内仍旧占据重要比例，但随着时间的推移，中后期轮次在投融资事件中的比例逐渐提高，其中2021-2023年为战略融资的爆发期。
投融资事件在广东最为集中
从2016-2024年中国半导体分立器件行业投融资区域分布的情况来看，广东是全中国投融资最为活跃的区域，其次是江苏和上海。广东2016-2024年半导体分立器件领域投融资事件数量累计达83起，其中2022年为爆发期，共有投融资事件19起。总体来看，我国半导体分立器件投融资事件多集中于广东、江苏、上海等省份。
半导体分立器件行业主营业务及产品分布广泛
当前，半导体分立器件行业仍是资本市场较为重视的领域之一，2024年行业融资事件主要聚焦于第三代半导体功率器件的研发。2024年我国半导体分立器件行业代表性投融资事件的主要投融资事件如下：
半导体分立器件行业的投资者以投资类企业为主
根据对半导体分立器件行业投资主体的总结，目前我国半导体分立器件行业的投资主体主要以投资类为主，代表性投资主体有深圳高新投、深创投等等;实业类的投资主体有上汽集团、吉利控股、新民能源集团等。
半导体分立器件行业的产业投资基金
当前，由于领域较为细分，半导体分立器件行业的产业投资基金较少，但国家为促进集成电路产业发展设立的国家集成电路产业投资基金(“大基金”)在半导体分立器件领域有相关布局，具体情况如下：
注：统计截止日期为2025年1月2日。
兼并重组事件类型各异
当前，中国半导体分立器件行业兼并重组事件各异，主要包括上游厂商扩大经营规模，中游企业前向一体化等，2024年行业代表性兼并重组事件如下：