今年半导体设备市场规模将创下历史新高
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据韩联社12月17日报道,国际半导体产业协会(SEMI)17日称,预计今年全球半导体设备市场规模将比去年增长6.5%,达到1130亿美元,创下历史新高,并且这一增长趋势将会持续,在2025年达到1210亿美元,2026年达到1390亿美元。
其中,前端工艺领域的晶圆厂设备占比最高,达到1010亿美元,主要因素是AI用DRAM和高带宽存储HBM需求增长带动设备投资增加,以及在中国的大规模投资。在后端工艺设备领域,半导体测试设备销售额预计为71亿美元,比去年增长13.8%,组装和封装设备销售额预计为49亿美元,增长22.6%。
SEMI首席执行官表示,今年的半导体设备市场前景比7月份的预测有所改善,半导体制造领域投资连续三年增加,表明半导体制造行业在技术创新方面发挥重要作用。
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