海归博士带队，半导体行业冲出一个超级IPO！
海归博士带队，半导体行业冲出一个超级IPO！
历经三年半的漫长等待，北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称“屹唐半导体”）终于获得科创板IPO注册批复，将于近期正式登陆资本市场。作为一家由国资主导的半导体设备企业，屹唐半导体在多个细分领域占据重要地位，其上市进程备受业界关注。
一波三折的IPO之路
3月18日，上交所网站更新信息显示，屹唐半导体科创板首次公开发行股票注册获得证监会批复，于2025年3月24日正式生效，IPO保荐机构为国泰君安证券。
屹唐半导体的科创板上市进程堪称“马拉松式”闯关，其注册环节历时三年半，期间经历两次重大波折。2022年1月，因证券服务机构北京市金杜律师事务所被立案调查，注册程序被迫暂停，次年2月恢复。2024年，公司原审计机构普华永道因恒大财务造假案遭重罚，公司改聘毕马威并更新财务数据，导致IPO中止30天。最终，公司IPO募资额从最初申报的30亿元调整为25亿元。
国资主导下的产业破局
屹唐半导体的成立源于2016年亦庄国投主导的3亿美元跨国并购案。当时，亦庄国投全资收购美国半导体设备企业Mattson Technology（MTI），后者成立于1989年，拥有干法去胶、快速热处理（RTP）、刻蚀等核心技术专利，覆盖逻辑芯片和存储芯片全流程设备。
收购完成后，屹唐半导体形成三大核心产品线：
干法去胶设备：2023年全球市场占有率已升至第二位，直接影响芯片良率，客户包括台积电、三星等全球前十大芯片制造商。截至2024年6月，累计装机量高达4600台，覆盖逻辑芯片、闪存芯片、DRAM芯片三大领域。
快速热处理设备：市占率排名第二，虽仅占13.05%，但仅次于应用材料（69.66%），应用于5nm逻辑芯片产线。
干法刻蚀设备：目前市占率0.21%，在全球排名第九，与国际前三大厂商泛林、东京电子、应用材料合计83.95%的市占率相比，仍有较大技术追赶空间。
如今，屹唐半导体的客户群体已覆盖台积电、三星、英特尔、中芯国际、长江存储等国内外头部晶圆厂。
业绩持续反弹
根据招股书显示，2021-2023年，屹唐半导体的营收分别为32.41亿、47.63亿、39.31亿元，净利润1.81亿、3.83亿、3.09亿元；2024年1-9月，公司营收33.3亿元，同比增长23.89%，净利润4.2亿元，同比增长102.29%，毛利率提升4.12个百分点。
预计2024年全年屹唐半导体营收45-47亿元，归母净利润4.8-5.5亿元，扣非净利润同比增59.94%-85.85%。
在研发投入方面，2021-2023年累计研发投入达18.72亿元，研发人员占比28.68%，拥有发明专利429项。然而，核心来源MTI的业绩持续下滑，2021年至2024年上半年，净利润分别为1.23亿、3730万、2499万、-9379万元，这可能影响股东回报能力。
国资背书，VC/PE加持
屹唐半导体的实际控制人为北京经开区管委会下设财政审计局，通过亦庄国投间接控股45.05%。公司发展期间，曾获得深创投、红杉中国、IDG资本、招银国际、海松资本、基石资本等机构的投资。
公司董事长张文冬出自亦庄国投体系，主导国资战略布局。CEO陆郝安是半导体行业资深专家，拥有中国科学技术大学物理系背景和弗吉尼亚大学固态物理学博士学位，曾任职英特尔、MTI CEO，主导收购整合，是名副其实的技术大牛。
此次IPO募资25亿元将主要用于：
- 集成电路装备研发制造服务中心（8亿元）
- 高端装备研发（10亿元）
- 科技储备资金（7亿元）
屹唐半导体的上市被视为科创板加速支持硬科技的标志性案例。其成功破局与影石创新、汉邦科技等“钉子户”企业同步推进，反映监管层对半导体等战略产业的扶持力度加大。随着科创板第五套标准重启，未盈利科技企业上市通道有望进一步拓宽，为创投退出注入信心。