一文讲清楚PCB板的Gerber文件每一层是什么含义

一文讲清楚PCB板的Gerber文件每一层是什么含义

引用

CSDN

1.

https://blog.csdn.net/qq_43701785/article/details/142566515

Gerber文件是PCB（印刷电路板）制造过程中的关键文件，用于描述PCB的各层图形信息。对于新手电子工程师来说，理解Gerber文件的各个层及其含义是十分重要的。本文将详细解析Gerber文件的各个组成部分，并通过实例进行说明。

1. 如何导出Gerber文件

在PCB布局完成并经过DRC检查无误后，可以导出Gerber文件。导出时有两个主要选项：

• 一键导出：根据默认设置，导出所有层和图元，但不包含钻孔表和独立的钻孔信息文件。
• 自定义配置：允许用户根据需要进行配置，支持钻孔信息和钻孔表，支持选择导出的图层、镜像等。

通常情况下，直接使用一键导出功能即可满足大多数需求。

2. Gerber文件分析

2.1 图层表格说明

2.2 感性分析

下面以顶层的丝印层、阻焊层、助焊层、顶层铜箔层进行分析，形成一个直观的感受。

2.2.1 2D仿真图顶层

2.2.2 顶层线路层

2.2.3 顶层阻焊层（绿色的这一些）

阻焊层其实还可以叫开窗层、绿油层，它的英文名- solder mask。它是指pcb上要铺绿油的地方，而这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。露出铜皮，我们会习惯性叫开窗。
即这张图绿色的部分不会盖上油墨，没有绿色的部分就会盖上油墨，对照仿真图也可以看出。

2.2.4 助焊层（也叫锡膏层）（蓝色的这部分）

蓝色的部分会刷一层锡膏，同时可以看到在同一个焊盘位置，助焊层比阻焊层要略小一点。

2.2.5 顶层丝印层

黄色部分是丝印层。
此处要提一下底层丝印层，Gerber文件如下图所示（注意：底层丝印层在预览时看起来就是反的，这样印刷在实物上就是正的（和PCBlayout时看底层的器件和丝印都是反的是一个道理）。如果底层丝印预览时是正的（其实是不对的），那印刷在电路板上的时候就是反的）。

2.2.6 小结

过孔层、内层、底层就不放图片展现了，大家可以打开一份Gerber文件自己进行分析（可以自己画完PCB板后导出Gerber文件，也可以问前辈要一份嘛，站在前人的肩膀上才能成长的更快。题外话题外话，哈哈）。大家Gerber分析后，可以直接打板，如果批量的还建议进行可制造性分析。

3. 不同板层Gerber的区别

对于Gerber文件，高多层PCB板的Gerber会比单双层PCB板的Gerber要多一些内层文件。
最后再简单讲一下1层，2层，4，6，8等等层电路板的区别。
首先，高多层PCB的层数通常在4层以上，甚至可以达到22层或更多。这些额外的层数允许更高的布线密度和更复杂的电路设计，适用于需要高速信号传输和高频应用的场景。相比之下，单层和双层PCB的布线密度较低，适合简单电路和低速信号传输。
其次，高多层PCB的电气性能优异。多层结构可以优化电源和地平面的设计，减少信号干扰和电磁兼容性（EMC）问题，确保信号完整性。单层和双层PCB在这方面的能力有限，通常不适用于高性能和高可靠性的应用。（在降低寄生电感和减小布线空间这一块，我喜欢用JLC的6层板的盘中孔工艺，此工艺不仅提高我的电路板性能，且不加价，大家有其他各种现在的新工艺也可以提出来，大家伙们都来学习一下）。
在热管理方面，高多层PCB也具有优势。多层结构可以通过内层设计优化散热路径，提高散热效率，适合高功率和高热量的应用。单层和双层PCB的热管理能力较弱，通常只能通过简单的散热设计来满足需求。
制造工艺方面，高多层PCB的制造过程更加复杂，需要使用层压、盲埋孔、盘中孔等先进技术，制造成本较高。而单层和双层PCB的制造工艺相对简单，成本较低，适合大批量生产和快速交付。综上所述，高多层PCB与单层、双层PCB在层数、布线密度、电气性能、热管理和制造工艺等方面都有区别。高多层PCB适用于复杂、面积小的应用，而单层和双层PCB则适用于要压缩成本的应用。